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STGWA40HP65FB

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247 长引线
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 72A TO247
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGWA40HP65FB参数详情:

在追求极致能效的电力电子世界,您是否还在为功率器件的损耗与散热问题而困扰?当650V高压平台成为工业驱动、新能源和UPS系统的标配,选择一颗既能扛住高压冲击又能保持低温高效运行的IGBT,直接决定了整个系统的竞争力与可靠性。今天,我们向您隆重介绍意法半导体带来的高性能解决方案STGWA40HP65FB,它正是为破解这一难题而生。

想象一下,在变频驱动器中,电机需要快速响应和平稳运行;在不间断电源(UPS)里,电能转换必须瞬间完成且损耗极低;在光伏逆变器中,每一份太阳能都值得被高效利用。STGWA40HP65FB凭借其先进的沟槽型场截止技术,将集射极击穿电压稳稳提升至650V,同时集电极电流最大可达72A,脉冲电流更能冲击120A。这意味着它不仅能轻松应对工业环境的电压波动,更能承载瞬间的大电流冲击,为您的设备提供坚如磐石的功率核心。其低至2V的饱和压降(Vce(on)),直接转化为更低的导通损耗,让电能更多地为设备做功,而非白白转化为热量。

为何众多工程师在高压高功率应用中青睐这款芯片?答案在于它卓越的综合性能与平衡之道。230W的最大功率处理能力,结合优化的410J关断能量与仅153nC的栅极电荷,使得开关过程既迅速又干净利落,显著降低了开关损耗,提升了系统整体频率与效率。其宽广的-55°C至175°C结温工作范围,确保了设备在严寒或酷热环境下依然稳定如初。经典的TO-247-3通孔封装,兼顾了优异的散热性能和成熟的工艺适配性,让您的设计与生产无缝衔接。如果您正在寻找一个值得信赖的合作伙伴,专业的ST代理商不仅能提供这颗强大的芯片,更能为您提供完整的技术支持与供应链保障。选择STGWA40HP65FB,不仅是选择了一个组件,更是为您的下一个成功产品注入了高效、可靠与持久的动力源泉。

  • 型号:STGWA40HP65FB
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247 长引线
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 72A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):72 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,40A
  • 功率 - 最大值:230 W
  • 开关能量:410J(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:153 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:-/125ns
  • 测试条件:400V,40A,4.7 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):140 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247 长引线
  • STGWA40HP65FB的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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