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STGWA50M65DF2供应商
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STGWA50M65DF2
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247 长引线
- 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO247
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STGWA50M65DF2参数详情:
在追求极致能效与可靠性的电力电子设计中,您是否曾为功率器件的开关损耗与热管理难题而困扰?现在,一个集高性能与高可靠性于一身的解决方案已经到来STGWA50M65DF2。这款来自ST意法半导体的沟槽型场截止IGBT,以其650V的击穿电压和高达80A的连续集电极电流,为您的高功率应用注入澎湃而稳定的动力核心。其卓越的2.1V低饱和压降(Vce(on))与优化的开关特性,意味着更低的导通与开关损耗,直接转化为更高的系统效率和更低的运行温度,让您的产品在激烈的市场竞争中凭借出色的能效表现脱颖而出。
无论是工业电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器,还是电焊机等严苛应用,STGWA50M65DF2都能游刃有余。它宽广的-55°C至175°C结温工作范围,确保了在极端环境下的稳定运行,而TO-247-3封装则提供了优异的散热能力和机械强度,简化您的散热设计。当您需要构建一个既高效又坚固的功率转换平台时,选择它就意味着选择了经市场验证的可靠性与领先的技术性能。我们的专业ST芯片代理团队,随时准备为您提供从选型到量产的全方位技术支持。
为何众多工程师在关键设计中信赖STGWA50M65DF2?答案在于其带来的综合价值提升。它不仅通过降低损耗帮助您节省能源成本,其优化的开关能量(880J开启,1.57mJ关断)和快速的反向恢复时间(162ns)更能显著提升系统的开关频率与动态响应,让您的设计拥有更小的磁性元件和更紧凑的整体尺寸。这意味着更低的物料成本与更具吸引力的产品外观。从提升产品性能到优化整体系统成本,这颗芯片都为您提供了清晰而强大的理由,是推动您下一代高能效、高功率密度设计的明智之选。
- 型号:STGWA50M65DF2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247 长引线
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO247
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.1V @ 15V,50A
- 功率 - 最大值:375 W
- 开关能量:880J(导通),1.57mJ(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:150 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:42ns/130ns
- 测试条件:400V,50A,6.8 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):162 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247 长引线
- STGWA50M65DF2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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