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STGWT30H60DFB供应商
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STGWT30H60DFB
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-3P
- 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-3P
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STGWT30H60DFB参数详情:
在追求极致能效的工业自动化领域,您是否还在为功率器件的损耗与发热问题而烦恼?想象一下,一台持续运行的变频驱动系统,其核心功率开关的效率每提升1%,带来的能源节约与可靠性提升将是多么可观。现在,答案就在STGWT30H60DFB这颗强大的600V/60A IGBT之中。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力的能量引擎,专为应对严苛的工业环境而生,让高效与稳定触手可及。
无论是伺服驱动器精准控制电机转速,还是UPS不间断电源保障关键设备电力,亦或是电焊机需要瞬间迸发巨大能量,STGWT30H60DFB都能游刃有余。其采用的先进沟槽型场截止技术,将导通压降(Vce(on))控制在极低的2V(@30A),这意味着在相同电流下,芯片自身的功耗更小,产生的热量也更少。更低的损耗直接转化为更高的系统效率、更小的散热器尺寸以及更长的设备寿命,让您的终端产品在市场中脱颖而出,赢得客户的信赖。
选择STGWT30H60DFB,就是选择了一份从容与保障。它拥有高达260W的功率处理能力和175°C的最高结温,确保在高温环境下依然稳定工作,无惧挑战。快速的开关特性(开/关延迟时间优异)与低开关能量,显著降低了开关损耗,特别适合高频应用,让您的设计在性能与能效之间找到完美平衡。此外,其坚固的TO-3P封装提供了卓越的功率循环能力和散热性能,是可靠性的坚实基石。如果您正在寻找值得信赖的供应与技术伙伴,我们的ST中国代理团队随时准备为您提供从选型到量产的全方位支持,助力您的创意快速落地,抢占市场先机。
- 型号:STGWT30H60DFB
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-3P
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-3P
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,30A
- 功率 - 最大值:260 W
- 开关能量:383J(导通),293J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:149 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:37ns/146ns
- 测试条件:400V,30A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):53 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-3P-3,SC-65-3
- 供应商器件封装:TO-3P
- STGWT30H60DFB的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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