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STGWT30H65FB

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-3P
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 30A TO-3P
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGWT30H65FB参数详情:

在追求极致能效的工业电力转换领域,您是否还在为功率器件的损耗、温升和可靠性而困扰?想象一下,当您的电机驱动、UPS或光伏逆变器需要处理高达30A的持续电流,面对650V的高压环境,传统的解决方案往往意味着妥协要么牺牲效率,要么增加散热成本。现在,这一切有了更优解。我们隆重向您介绍STGWT30H65FB,这颗来自ST意法半导体的高性能IGBT,正是为打破这种困境而生。

它不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力的核心引擎。采用先进的沟槽型场截止技术,STGWT30H65FB在30A额定电流下,饱和压降Vce(on)低至惊人的2V,这意味着更低的导通损耗,直接将更多的电能转化为有效输出,而非无谓的热量。其高达260W的功率处理能力和175°C的最高结温,赋予了它卓越的过载能力和宽泛的工作温度范围,即使在严苛的工业环境下,也能稳定运行,大幅延长设备寿命。无论是驱动高性能伺服电机,构建不间断电源的可靠后盾,还是优化太阳能逆变器的能量产出,它都能游刃有余,让您的设计从容应对各种挑战。

选择STGWT30H65FB,就是选择了一份经得起验证的品质与性能保障。其快速的开关特性(开启延迟仅37ns)与合理的栅极电荷(149nC),确保了开关过程高效且可控,有助于简化您的驱动电路设计,降低系统整体复杂度。经典的TO-3P封装提供了优异的散热路径,让热管理变得更加轻松。虽然该型号已处于停产状态,但其成熟的设计、广泛的应用验证以及稳定的库存,使其成为许多经典或长生命周期产品升级、维护的绝佳选择。要获取这颗可靠芯片的正品货源与技术支持,我们推荐您咨询专业的ST一级代理,他们能为您提供从选型到供应的全程专业服务。让STGWT30H65FB成为您下一个成功项目的强大心脏,开启高效、可靠的电能转换新篇章。

  • 型号:STGWT30H65FB
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-3P
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 30A TO-3P
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:260 W
  • 开关能量:151J(导通),293J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:149 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:37ns/146ns
  • 测试条件:400V,30A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-3P-3,SC-65-3
  • 供应商器件封装:TO-3P
  • STGWT30H65FB的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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