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STGWT30V60F

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-3P
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-3P
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGWT30V60F参数详情:

当您的工业电机驱动系统需要承受严苛的电压冲击,同时又要保证高效、稳定的能量转换时,您会选择什么样的核心功率器件?答案或许就藏在STGWT30V60F这颗经典的IGBT之中。它不仅仅是一个参数表上的组件,更是您构建可靠、高性能电力电子系统的坚实基石,即便在停产状态下,其卓越的设计和久经考验的可靠性,依然使其成为众多存量设备和升级方案中的明星选择。

想象一下,在变频器、UPS不间断电源或电焊机的核心电路中,600V的电压和高达60A的持续电流在瞬间切换与流动。这正是STGWT30V60F大显身手的舞台。它采用先进的沟槽型场截止技术,将Vce(on)导通压降低至仅2.3V,这意味着在30A电流下,它能将更多的电能高效地输送给负载,而非浪费在自身发热上。260W的最大功耗能力和高达175°C的结温工作范围,赋予了它无与伦比的鲁棒性,即使在高温、高湿的工业环境中也能稳定运行,让您的设备告别因功率器件过热而导致的意外停机,保障生产线的连续与高效。

选择STGWT30V60F,就是选择了一份经过时间验证的安心。其快速的开关特性(45ns开启,189ns关断)与383J的开通能量,确保了系统能够实现精准的PWM控制,提升整体能效和响应速度。经典的TO-3PF封装提供了出色的散热和机械强度,非常适合对可靠性要求极高的通孔安装应用。对于正在维护现有系统或寻找经典型号直接替换方案的工程师而言,这颗芯片的价值不言而喻。如果您正在寻找可靠的货源与技术支持,专业的ST芯片代理将是您获取这颗优质器件、延续产品生命周期的得力伙伴。它承载的不仅是ST意法半导体的尖端工艺,更是一份助力您的产品在激烈市场中保持强劲动力的承诺。

  • 型号:STGWT30V60F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-3P
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-3P
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:260 W
  • 开关能量:383J(导通),233J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:163 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:45ns/189ns
  • 测试条件:400V,30A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-3P-3,SC-65-3
  • 供应商器件封装:TO-3P
  • STGWT30V60F的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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