




STH185N10F3-2
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:H2PAK-2
- 技术参数:MOSFET N-CH 100V 180A H2PAK-2
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STH185N10F3-2参数详情:
当您的下一代汽车动力总成或工业电源系统面临效率瓶颈时,是否曾想过,一颗小小的功率器件,竟能成为释放性能、提升可靠性的关键钥匙?今天,我们为您带来的STH185N10F3-2,正是这样一款能够重新定义功率密度的卓越解决方案。它不仅仅是一个N沟道MOSFET,更是意法半导体STripFET F3技术的巅峰之作,专为应对严苛的汽车级(AEC-Q101)应用而精心打造。想象一下,在紧凑的空间内,实现高达180A的连续电流承载能力,同时将导通电阻压降至惊人的4.5毫欧,这意味着更低的传导损耗、更少的热量产生,以及最终极致的能源效率。这不仅仅是参数的提升,更是为您产品竞争力注入的强大动能。
它的舞台遍布于那些对可靠性与性能有着双重苛求的领域。在电动汽车的电机驱动控制器中,STH185N10F3-2能够轻松应对频繁的启停和高负载瞬变,确保动力输出平顺而强劲。在服务器电源和高端工业变频器里,其100V的漏源电压和优异的开关特性,为系统提供了稳定高效的功率转换核心,显著降低整体能耗。即便是在-55°C至175°C的极端结温范围内,它依然能稳定工作,这种与生俱来的坚固性,让您的设计在面对复杂环境挑战时充满信心。选择它,就是为您的关键系统选择了一位沉默而强大的守护者。
那么,为何众多领先厂商在为其高可靠性项目选型时,会青睐这款器件?答案在于其背后无与伦比的综合价值。STripFET F3技术带来了更优的栅极电荷(Qg)与导通电阻(Rds(on))的权衡,这意味着在实现快速开关、减少开关损耗的同时,依然保持了极低的通态损耗。H2PAK-2封装不仅提供了卓越的散热性能,支持高达315W的功率耗散,其表面贴装形式也完美适配现代自动化生产流程,提升制造效率。虽然该型号已处于停产状态,但其卓越的设计和久经考验的可靠性,使其在特定存量市场和仍有库存支持的高要求项目中,依然具有不可替代的价值。对于寻求稳定、高性能解决方案的工程师而言,通过值得信赖的ST中国代理获取原装正品与专业的技术支持,是确保项目成功的关键一步。让STH185N10F3-2成为您撬动更高能效与可靠性的支点,开启产品性能的新篇章。
- 型号:STH185N10F3-2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:H2PAK-2
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 100V 180A H2PAK-2
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):100 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):180A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5 毫欧 @ 60A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):114.6 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):6665 pF @ 25 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):315W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q101
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:H2PAK-2
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- STH185N10F3-2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















