




STL11N3LLH6
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(3.3x3.3)
- 技术参数:MOSFET N-CH 30V 11A POWERFLAT
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STL11N3LLH6参数详情:
想象一下,当您的便携式设备需要更持久的续航,或者您的电机驱动系统渴望更敏捷的响应时,一颗小小的功率开关能带来多大的改变?今天,我们为您带来的STL11N3LLH6,正是这样一款旨在重新定义高效与紧凑边界的N沟道功率MOSFET。它不仅仅是一个电子元件,更是您释放产品潜能、赢得市场竞争的关键钥匙。
得益于ST意法半导体先进的DeepGATE和STripFET VI技术,这颗芯片在极小的PowerFlat封装内,实现了惊人的性能飞跃。其低至7.5毫欧的导通电阻,意味着在开关过程中能量损耗被大幅削减,更多的电能被高效转化为您需要的动力或信号,而不是无谓的热量。这直接为您的设计带来了更低的温升、更高的系统可靠性,以及更长的电池寿命。无论是面对持续11A的电流挑战,还是在-55°C到150°C的严苛温度范围内,它都能稳定如一,确保您的产品在各种环境下都表现出色。
这种卓越的性能,让STL11N3LLH6在众多应用场景中游刃有余。它可以是无人机电调中那个响应迅捷的“指挥官”,精准控制电机转速;也可以是移动电源里那个“节能卫士”,最大化每一分充电效率;同样,在车载充电器、低压DC-DC转换器、负载开关等场合,它都能凭借其低栅极电荷和优秀的开关特性,帮助您实现系统的小型化与高效化。选择它,就是为您的产品注入了来自ST原厂的顶尖功率处理基因。
在元器件选型时,性能、尺寸与可靠性的平衡往往令人纠结。而STL11N3LLH6给出了一个完美的答案。它用3.3x3.3毫米的超紧凑面积,提供了媲美更大封装器件的功率处理能力,为您宝贵的PCB空间“减负”。其优化的驱动电压(4.5V-10V)使其易于被主流控制器驱动,简化了您的电路设计。当您追求极致的功率密度和能源效率时,这颗芯片就是那块不可或缺的拼图。我们作为专业的ST一级代理,不仅确保您获得正品货源与有竞争力的价格,更能提供深入的技术支持,助您将这颗芯片的价值发挥到极致,快速将更强大、更精巧的产品推向市场。
- 型号:STL11N3LLH6
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(3.3x3.3)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 30V 11A POWERFLAT
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:最后售卖
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):30 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):7.5 毫欧 @ 5.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A(最小)
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 4.5 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1690 pF @ 24 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):2W(Ta),50W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:PowerFlat(3.3x3.3)
- 封装/外壳:8-PowerVDFN
- STL11N3LLH6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















