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STL12N10F7

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(3.3x3.3)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 100V 44A POWERFLAT
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STL12N10F7参数详情:

在追求极致能效的电力电子世界,您是否还在为开关损耗和散热难题而妥协?现在,答案就在眼前。我们隆重推出意法半导体STripFET F7系列中的明星产品STL12N10F7,这颗100V N沟道功率MOSFET,正是为打破效率瓶颈、释放系统潜能而生。它不仅仅是一个开关,更是您提升产品竞争力、降低运营成本的秘密武器。

想象一下,在服务器电源、工业电机驱动或高密度DC-DC转换器中,每一次开关都伴随着能量的流失与热量的堆积。STL12N10F7凭借其革命性的低导通电阻,在10V驱动下仅13.3毫欧,能够显著降低传导损耗,让更多电能转化为有效输出,而非令人头疼的热量。其高达44A的连续漏极电流承载能力和优化的栅极电荷(仅30nC),确保了在高速开关应用中既拥有强大的电流处理能力,又能实现极低的开关损耗,让您的系统运行得更凉、更静、更持久。

这款芯片的应用舞台极为广阔。无论是要求严苛的电信基础设施电源、不断进化的新能源车车载充电器(OBC),还是追求小型化的无人机动力系统、高可靠的工业自动化设备,STL12N10F7都能游刃有余。其采用先进的PowerFlat(3.3x3.3)封装,不仅提供了优异的散热性能,还极大地节省了宝贵的PCB空间,让设计师在紧凑的布局中也能实现高性能的功率转换方案。选择它,意味着您选择了经过市场验证的STripFET F7技术,其卓越的稳健性和-55°C至150°C的宽广工作结温范围,为您的产品在各种恶劣环境下稳定运行提供了坚实保障。

为何众多领先企业将STL12N10F7作为首选?因为它直击设计核心痛点。在效率为王的市场中,更低的损耗直接转化为更高的能效等级、更小的散热器尺寸以及更长的设备寿命,从而降低全生命周期成本。其平衡的性能参数,让您在功率密度、效率和成本之间找到最佳甜蜜点。如果您正在寻找一个可靠、高效且易于应用的功率开关解决方案,那么STL12N10F7无疑是您的理想之选。如需获取样品、技术资料或采购支持,欢迎联系我们的ST中国代理团队,我们将为您提供全方位的专业服务,助您的产品快人一步,赢在市场。

  • 型号:STL12N10F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(3.3x3.3)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 44A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):44A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):13.3 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):30 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1820 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):52W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(3.3x3.3)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • STL12N10F7的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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