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STL23NM60ND

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(8x8)HV
  • 技术参数:MOSFET N-CH 600V 19.5A POWERFLAT
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STL23NM60ND参数详情:

当您在设计下一款高效能电源或电机驱动方案时,是否曾为功率器件的效率瓶颈和散热难题而困扰?想象一下,一颗能在600V高压下稳定输出近20A电流,同时将导通损耗降至极低的功率MOSFET,将如何彻底改变您的产品性能格局。今天,我们向您隆重介绍意法半导体FDmesh II家族的杰出代表STL23NM60ND,它正是为破解这些核心挑战而生。

这款N沟道MOSFET绝非普通功率开关。其核心价值在于FDmesh II超结技术的深度赋能,实现了导通电阻与栅极电荷之间的卓越平衡。180毫欧的超低Rds(on)意味着在10A电流下,导通损耗被大幅削减,更多电能被高效转化为有用功,而非令人头疼的热量。同时,仅70nC的栅极电荷让开关速度更快,开关损耗显著降低,特别适合高频开关电源应用。无论是服务器电源、工业电机驱动、UPS不间断电源,还是高要求的照明镇流器,STL23NM60ND都能游刃有余,确保系统在高效、低温、稳定的状态下长时间运行。

选择STL23NM60ND,就是选择了一份可靠性与高性能的双重保障。其600V的漏源电压提供了充裕的电压余量,有效抵御线路浪涌,增强系统鲁棒性。表面贴装的PowerFlat 8x8 HV封装不仅节省了宝贵的PCB空间,其优异的散热特性更能将芯片结温产生的热量快速导出,结合高达150°C的结温工作能力,让您的设计从容应对严苛环境。虽然该型号已进入停产状态,但通过正规的ST代理渠道,您依然可以获取高质量的库存或找到完美的升级替代方案,确保项目供应链的稳定与延续。让这颗凝聚尖端技术的功率芯片,成为您打造下一代高竞争力产品的秘密武器。

  • 型号:STL23NM60ND
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(8x8)HV
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 19.5A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):19.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):180 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):70 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2050 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):3W(Ta),150W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(8x8)HV
  • 封装/外壳:4-PowerVDFN
  • STL23NM60ND的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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