




STL23NS3LLH7
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(3.3x3.3)
- 技术参数:MOSFET N-CH 30V 92A POWERFLAT
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STL23NS3LLH7参数详情:
在追求极致能效的电力转换设计中,您是否曾因功率损耗而妥协性能?当系统需要处理高达92A的连续电流时,传统的MOSFET往往成为瓶颈,不仅产生可观的热量,更限制了整体方案的能效天花板。今天,我们为您带来一个颠覆性的解决方案STL23NS3LLH7,它正是为打破这一僵局而生。
想象一下,在紧凑的DC-DC转换器、电机驱动或负载开关中,一颗芯片能以仅3.7毫欧的超低导通电阻,轻松驾驭大电流任务。这意味着在相同的电流下,其产生的热量远低于同类产品,系统可以运行得更凉爽、更稳定。得益于意法半导体先进的STripFET H7技术,STL23NS3LLH7在30V的电压平台上,实现了导通损耗与开关损耗的完美平衡。其极低的栅极电荷(仅13.7nC @ 4.5V)让开关速度更快,显著提升了高频应用的效率,让您的电源设计瞬间跃升至新的性能层级。
这颗芯片的价值,在多个高要求的应用场景中熠熠生辉。无论是服务器电源中需要高效同步整流的苛刻环境,还是电动工具中要求瞬间爆发大电流的电机驱动,甚至是汽车辅助系统中必须稳定可靠的负载管理,STL23NS3LLH7都能游刃有余。其宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)确保了从极寒到酷热的各种极端条件下,性能始终如一。采用先进的PowerFlat(3.3x3.3)封装,在提供强大功率处理能力的同时,最大限度地节省了宝贵的PCB空间,为您的产品小型化设计铺平道路。
选择STL23NS3LLH7,不仅仅是选择了一颗高性能的N沟道MOSFET,更是选择了一种面向未来的设计理念。它让您以更少的散热成本,获得更高的系统可靠性;以更紧凑的布局,实现更强大的功率输出。虽然该型号已进入停产状态,但通过可靠的ST一级代理渠道,您依然可以获取经过严格质量控制的库存,为现有产品的持续生产或经典设计的维护提供坚实保障。立即将这颗能效之星融入您的下一个设计,亲身体验它如何将挑战转化为竞争优势。
- 型号:STL23NS3LLH7
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(3.3x3.3)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 30V 92A POWERFLAT
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):30 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):92A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.7 毫欧 @ 11.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.3V @ 1mA
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13.7 nC @ 4.5 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2100 pF @ 15 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):2.9W(Ta),50W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:PowerFlat(3.3x3.3)
- 封装/外壳:8-PowerVDFN
- STL23NS3LLH7的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















