




STL38N65M5
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(8x8)HV
- 技术参数:MOSFET N-CH 650V PWRFLAT HV
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STL38N65M5参数详情:
在追求极致能效与紧凑设计的今天,您的电源方案是否还在为功率密度与散热效率的平衡而苦恼?想象一下,一颗集高耐压、低损耗与卓越热性能于一身的功率器件,将如何彻底改变您的产品格局。现在,答案就在STL38N65M5。这款来自ST意法半导体MDmesh V家族的N沟道高压MOSFET,正是为应对严苛挑战而生的能量核心。它不仅仅是一个开关,更是您提升系统可靠性、缩小产品体积并降低整体能耗的战略性选择。
无论是服务器电源、工业电机驱动,还是不断进化的电动汽车车载充电器(OBC)和光伏逆变器,STL38N65M5都能游刃有余。其650V的漏源电压为您在高压环境中提供了充足的安全裕度,而MDmesh V技术带来的超低导通电阻(典型值远低于105毫欧),意味着在传导过程中的能量损耗被大幅削减。更低的损耗直接转化为更少的热量,这让您的系统即使在长时间满载运行下也能保持冷静与稳定。当您需要可靠的ST芯片代理合作伙伴来支持您的量产计划时,选择我们意味着获得了从技术选型到稳定供应的全程保障。
为什么越来越多的工程师将目光投向它?关键在于其全方位的性能优化。PowerFlat HV封装不仅实现了极低的封装寄生电感,确保了开关过程的干净利落,减少了电压尖峰和电磁干扰(EMI),其紧凑的8x8毫米尺寸更是为高功率密度设计铺平了道路。同时,优化的栅极电荷(Qg)与输入电容(Ciss)特性,让驱动电路的设计变得更为轻松,开关速度更快,系统整体效率再上一个台阶。高达150°C的结温工作能力和出色的热性能(Tc条件下150W的耗散功率),赋予了它应对瞬时过载和恶劣环境温度的强大韧性。
选择STL38N65M5,您选择的不仅是一颗高性能MOSFET,更是一份面向未来的投资。它让您的产品在能效竞赛中脱颖而出,以更小的体积承载更大的功率,以更稳定的表现赢得市场信任。立即将这颗能量引擎融入您的下一个设计,亲身体验它如何以卓越的性能和可靠性,驱动您的创新走向成功。
- 型号:STL38N65M5
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(8x8)HV
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 650V PWRFLAT HV
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):650 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.5A(Ta),22.5A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):105 毫欧 @ 12.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):71 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3000 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):2.8W(Ta),150W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:PowerFlat(8x8)HV
- 封装/外壳:4-PowerVDFN
- STL38N65M5的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















