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STL65DN3LLH5

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列,封装:PowerFlat(5x6)
  • 技术参数:MOSFET 2N-CH 30V 65A POWERFLAT
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STL65DN3LLH5参数详情:

在追求极致能效与紧凑设计的今天,您的电源管理方案是否还在为散热、空间和效率的平衡而妥协?想象一下,一颗能够同时承载65A大电流、导通电阻却低至6.5毫欧的功率开关,将如何彻底改变您的产品性能格局?这正是STL65DN3LLH5双N沟道MOSFET为您带来的核心价值。它不仅仅是一个元件,更是您实现高效、可靠、紧凑电源设计的强大引擎。

无论是服务器和数据中心里要求严苛的负载点(POL)转换,还是电动工具、无人机中需要爆发力与持久续航的电机驱动,甚至是汽车电子中的辅助电源模块,STL65DN3LLH5都能游刃有余。其30V的耐压与65A的连续电流能力,为中等电压应用提供了坚实的保障。更令人印象深刻的是其逻辑电平门驱动特性,仅需1.5V的阈值电压和极低的栅极电荷,意味着它可以直接与微控制器或低电压逻辑电路无缝对接,大大简化了驱动电路设计,让系统响应更快,整体功耗更低。在-55°C至150°C的宽广结温范围内稳定工作,确保了产品在各种恶劣环境下的卓越可靠性。

选择STL65DN3LLH5,就是选择了一种经过市场验证的高性能解决方案。它隶属于ST意法半导体广受赞誉的STripFET V产品家族,该系列以优异的品质和性能著称。尽管该型号目前已停产,但其成熟的设计和出色的参数表现,使其依然是许多经典或特定延续性项目的理想选择。对于寻求稳定供应与专业支持的工程师来说,通过可靠的ST授权代理渠道,您依然可以获取这颗性能“老兵”,为您的产品注入经久不衰的动力。其采用先进的8-PowerVDFN封装(PowerFLAT),在提供高达60W散热能力的同时,实现了极小的占板面积,完美契合了当今电子产品小型化、高密度的设计趋势。让STL65DN3LLH5成为您提升产品竞争力、优化系统性能的秘密武器吧。

  • 型号:STL65DN3LLH5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 30V 65A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):65A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):6.5 毫欧 @ 9.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1500pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:60W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • STL65DN3LLH5的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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