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STL8DN6LF3

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列,封装:PowerFlat(5x6)
  • 技术参数:MOSFET 2N-CH 60V 20A POWERFLAT
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STL8DN6LF3参数详情:

在追求极致能效的汽车电子与工业控制领域,您是否还在为功率开关器件的效率、可靠性和空间占用而烦恼?现在,答案已经揭晓STL8DN6LF3双N沟道MOSFET阵列,正是为应对这些严苛挑战而生的高性能解决方案。它不仅仅是一个电子元件,更是您提升系统整体性能、迈向更高能效等级的得力助手。

想象一下,在汽车引擎控制单元(ECU)、先进的LED照明驱动或是高密度DC-DC转换器中,每一瓦的功率损耗都至关重要。STL8DN6LF3凭借其STripFET III先进技术,将导通电阻(RDS(on))降至惊人的30毫欧(@4A,10V),这意味着在相同电流下,它能显著减少导通损耗,将更多电能转化为有效输出,而非无谓的热量。其逻辑电平门驱动(Vgs(th)最大仅2.5V)特性,让您能够轻松兼容3.3V或5V的微控制器,简化驱动电路设计,实现更快的开关速度和更高的系统响应效率。

这款芯片的价值远不止于参数表。它通过了严苛的AEC-Q101汽车级认证,能够在-55°C至175°C的结温范围内稳定工作,无惧引擎舱的高温或严寒地区的低温挑战,为您的产品提供了与生俱来的高可靠性背书。其紧凑的8-PowerVDFN封装,在提供高达20A连续电流和65W功率处理能力的同时,最大限度地节省了宝贵的PCB空间,让您的设计可以更加精巧、集成度更高。无论是用于电机控制、电池管理系统(BMS)中的负载开关,还是作为电源路径管理的理想选择,它都能游刃有余,确保系统运行如丝般顺滑。

选择STL8DN6LF3,就是选择了一份来自意法半导体的品质承诺与性能保障。它集高效率、高可靠性、易用性与小型化于一身,直接切入现代电子设计的核心痛点。为了让您能更便捷、安心地获取这款优质芯片,我们推荐您通过官方授权的ST一级代理进行采购,确保产品来源正宗、供应稳定,并获得专业的技术支持。立即采用STL8DN6LF3,让它成为您下一代创新产品中强大而沉默的动力核心,共同开启高效、可靠的新篇章。

  • 型号:STL8DN6LF3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 60V 20A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):60V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):20A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):30 毫欧 @ 4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):668pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:65W
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • STL8DN6LF3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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