




STM32F303VEH6
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:100-UFBGA(7x7)
- 技术参数:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100UFBGA
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STM32F303VEH6参数详情:
想象一下,您的下一款工业设备或消费电子产品,需要同时处理高速模拟信号采集、复杂电机控制和实时通信,却受限于有限的开发周期和成本预算,这该怎么办?答案或许就藏在STM32F303VEH6这颗强大的32位微控制器之中。它不仅仅是一颗芯片,更是您将创意转化为高性能、高可靠性产品的得力引擎,专为应对混合信号处理的严苛挑战而生。
这颗基于ARM Cortex-M4内核的明星产品,运行频率高达72MHz,并集成了强大的数字信号处理(DSP)指令集和浮点运算单元(FPU)。这意味着它不仅能胜任常规的逻辑控制,更能轻松驾驭需要大量数学运算的实时任务,比如音频处理、传感器融合或先进电机驱动算法,让您的产品在性能上脱颖而出。其高达512KB的闪存和80KB的SRAM,为复杂的应用程序代码和数据缓冲区提供了充裕的空间,让开发游刃有余。
在工业自动化、无人机飞控、数字电源、医疗传感或高端消费电子领域,STM32F303VEH6都能大显身手。它内置了多达39个通道的12位高速ADC,以及2个12位DAC,能够以前所未有的精度和速度捕捉并输出模拟信号,是实现精密测量和控制的基石。同时,丰富的连接外设,包括CAN、USB、多个USART/SPI/I2C接口,让它成为系统通信的中心节点,轻松构建复杂的网络化设备。选择它,就是选择了一个经过市场验证的、生态成熟的解决方案,从开发工具、软件库到技术支持,ST意法半导体提供了完整的资源,而通过可靠的ST代理,您可以便捷地获取产品与专业支持,大幅降低供应链风险。
当您需要在性能、集成度、功耗和成本之间寻找最佳平衡点时,STM32F303VEH6无疑是那个值得信赖的伙伴。它宽泛的2V至3.6V工作电压范围和-40°C到85°C的工业级温度范围,确保了产品在各种环境下的稳定运行。其100引脚UFBGA的紧凑封装,在提供多达84个I/O口的同时,也满足了现代电子产品对小型化的追求。无论是升级现有产品线,还是开创一个全新的智能设备,这颗芯片都能为您提供坚实的硬件基础,让创新之旅更加高效、顺畅。
- 型号:STM32F303VEH6
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:100-UFBGA(7x7)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100UFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M4
- 内核规格:32-位
- 速度:72MHz
- 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
- 外设:DMA,I2S,POR,PWM,WDT
- I/O 数:84
- 程序存储容量:512KB(512K x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:80K x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 39x12b; D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:100-UFBGA(7x7)
- 封装/外壳:100-UFBGA
- STM32F303VEH6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















