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STM32F765NGH6

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:216-TFBGA(13x13)
  • 技术参数:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 216TFBGA
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STM32F765NGH6参数详情:

当您的下一代智能设备需要同时处理复杂的图形界面、高速网络通信和实时控制任务时,您是否在为寻找一颗性能与能效完美平衡的“大脑”而烦恼?现在,答案来了。这颗集强大算力、丰富连接与卓越能效于一身的STM32F765NGH6微控制器,正是为突破性能瓶颈、定义产品新高度而生的核心引擎。它不仅仅是一颗芯片,更是您将创新构想转化为市场领先产品的关键加速器。

想象一下,在工业自动化产线上,设备需要实时分析视觉传感器数据,同时通过以太网将状态上传至云端,并精确控制多个电机协同工作。这正是STM32F765NGH6大显身手的舞台。其内置的ARM Cortex-M7核心以高达216MHz的频率疾速运行,配合512KB的RAM,让多任务并行处理游刃有余。无论是驱动高分辨率显示屏呈现流畅的HMI人机界面,还是通过其丰富的通信接口(包括以太网、USB OTG、CANbus等)构建复杂的工业物联网节点,它都能轻松应对,确保系统响应实时、数据吞吐高效。对于需要强大数字信号处理能力的音频设备、电机控制或AI边缘计算应用,其高性能核心与硬件加速外设的组合,更能让您的产品在竞争中脱颖而出。

选择STM32F765NGH6,意味着您选择了一个经过市场验证的可靠平台。STM32F7系列以其卓越的性能和稳定的生态系统著称,而这款型号更是在此基础上,提供了多达168个I/O口,为复杂的外设扩展提供了无与伦比的灵活性。1MB的闪存容量足以容纳功能丰富的应用程序和协议栈。从1.7V到3.6V的宽电压工作范围,结合-40°C至85°C的工业级工作温度,确保了它在各种严苛环境下都能稳定可靠地运行。当您着手设计时,遍布全球的ST代理商和技术支持网络将为您提供从芯片选型到量产的全方位服务,大幅降低您的开发风险与时间成本。拥抱STM32F765NGH6,就是拥抱一个更高效、更强大、更具竞争力的产品未来。

  • 型号:STM32F765NGH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:216-TFBGA(13x13)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 216TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:512K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:216-TFBGA(13x13)
  • 封装/外壳:216-TFBGA
  • STM32F765NGH6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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