




STM32H755IIK3
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:176+25UFBGA(10x10)
- 技术参数:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA
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STM32H755IIK3参数详情:
在追求极致性能与效率的嵌入式世界,您是否正在寻找一颗既能处理复杂算法,又能兼顾实时控制,同时还能轻松驾驭丰富外设的“全能型”核心?答案就在STM32H755IIK3。这颗来自ST意法半导体的双核微控制器,以其独特的ARM Cortex-M7(480MHz)与Cortex-M4(240MHz)异构架构,为您开启了高性能计算与高能效实时控制完美协同的新篇章。想象一下,M7核心火力全开,负责图形界面、高级算法和高速通信;M4核心则精准把控电机控制、传感器采集等实时任务,两者通过高效内部总线与共享存储器无缝协作,让您的系统设计既强大又灵活,性能潜力远超单核方案。
这种强大的双核动力,让STM32H755IIK3能够轻松驾驭从工业自动化、高端消费电子到医疗设备、新能源基础设施等广泛而严苛的应用场景。在智能工厂中,它可以同时运行实时操作系统进行多轴精密运动控制,并处理机器视觉算法与工业以太网通信。在高端音频设备里,强大的处理能力与丰富的IS、SPDIF、SAI接口结合,可实现多通道无损音频处理与传输。其内置的2MB闪存和1MB RAM为复杂程序和海量数据提供了充裕空间,而多达128个I/O口和包括以太网、USB OTG、CANbus在内的全面连接能力,则让它成为连接物理世界与数字世界的理想枢纽,轻松构建高度集成的智能节点。
选择STM32H755IIK3,不仅仅是选择了一颗芯片,更是选择了一个经过市场验证的高可靠性平台和完整的生态系统。STM32H7系列久经考验,其宽电压范围(1.62V至3.6V)和宽广的工作温度(-40°C至125°C)确保了它在各种恶劣环境下稳定运行。从强大的STM32Cube开发工具链、丰富的HAL库到活跃的开发者社区,ST为您提供了从概念到量产的全方位支持。若您需要稳定可靠的货源与专业的技术支持,联系官方授权的ST一级代理将是明智之举。无论是应对当前的设计挑战,还是为未来的功能升级预留空间,STM32H755IIK3都能以卓越的性能、极致的能效和无限的扩展性,成为您下一代旗舰产品中最值得信赖的“智慧大脑”。
- 型号:STM32H755IIK3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:176+25UFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
- 内核规格:32 位双核
- 速度:240MHz,480MHz
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
- 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
- I/O 数:128
- 程序存储容量:2MB(2M x 8)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM 容量:-
- RAM 大小:1M x 8
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
- 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
- 封装/外壳:201-UFBGA
- STM32H755IIK3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















