




STM32WB55RGV6U
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:射频收发器 IC,封装:68-VFQFN
- 技术参数:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STM32WB55RGV6U参数详情:
想象一下,您的智能家居设备能够无缝协作,工厂传感器网络稳定运行数年无需维护,可穿戴设备在提供丰富功能的同时依然保持纤薄这一切的核心,都需要一颗既能高效处理任务,又能实现可靠无线连接的“智慧心脏”。今天,我们为您带来的STM32WB55RGV6U,正是这样一颗专为未来物联网世界设计的双核无线微控制器,它将强大的处理能力与顶尖的射频性能融为一体,为您打开通往高效、可靠、低功耗互联应用的大门。
这颗芯片的魅力在于其独特的双核架构:一个专注于应用处理的Arm Cortex-M4内核,与一个独立管理蓝牙5.0、Zigbee和Thread等无线协议的Arm Cortex-M0+内核协同工作。这种设计不仅让您的应用程序代码运行得更快、更流畅,更确保了无线连接的实时性与稳定性,两者互不干扰,如同为您的产品配备了专属的通信管家。无论是构建复杂的智能家居中枢,还是开发需要长时间监测的工业传感器节点,它都能游刃有余地应对。选择一家可靠的ST芯片代理,您就能轻松获得这颗强大的芯片以及全面的技术支持。
其应用场景几乎覆盖了物联网的每一个角落。在消费电子领域,它是智能门锁、健身追踪器和无线音频设备的理想选择,凭借-100dBm的高接收灵敏度和高达2Mbps的数据速率,确保信号稳定清晰,连接快速响应。在工业与商业应用中,它对Zigbee和Thread协议的支持,使其成为构建大规模、自修复网状网络的基石,非常适合楼宇自动化、资产跟踪和智能照明系统。更令人印象深刻的是其超低功耗特性,接收电流最低仅4.5mA,配合1.71V至3.6V的宽电压供电范围,能让采用电池供电的设备续航时间大幅延长,真正实现“部署即忘”的便捷。
那么,为什么众多开发者将STM32WB55RGV6U作为无线项目的首选?答案在于其提供的卓越价值与开发便利性。它不仅仅是一颗芯片,更是一个完整的生态系统。高达1MB的闪存和256kB的SRAM为复杂应用提供了充裕的空间,丰富的49个GPIO口和IC、SPI、UART、USB等串行接口则极大地简化了外围设备扩展。从-40°C到105°C的宽广工作温度范围,赋予了产品在严苛环境下稳定运行的底气。选择它,意味着您选择了一个经过市场验证的成熟平台,能够显著缩短产品上市时间,同时获得ST意法半导体强大的软件库、开发工具和社区支持,让创新之路更加平坦高效。
- 制造商产品型号:STM32WB55RGV6U
- 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
- 描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
- 系列:射频收发器 IC
- 零件状态:有源
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
- 协议:蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee
- 调制:GFSK
- 频率:2.402GHz ~ 2.48GHz
- 数据速率(最大值):2Mbps
- 功率-输出:6dBm
- 灵敏度:-100dBm
- 存储容量:1MB 闪存,256kB SRAM
- 串行接口:IC,SPI,UART,USART,USB
- GPIO:49
- 电压-供电:1.71V ~ 3.6V
- 电流-接收:4.5mA ~ 7.9mA
- 电流-传输:5.2mA ~ 12.7mA
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:68-VFQFN
- STM32WB55RGV6U的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















