




STM32WB55RGV7
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:射频和无线 > 射频收发器 IC,封装:68-VFQFPN(8x8)
- 技术参数:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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STM32WB55RGV7参数详情:
在万物互联的时代,如何让您的智能设备既拥有强大的处理能力,又能实现稳定高效的无线连接,同时还能兼顾超长的续航?答案就蕴藏在STM32WB55RGV7这颗创新的双核无线微控制器之中。它不仅仅是一颗芯片,更是您开启下一代智能无线产品大门的钥匙,将高性能计算与多协议无线通信完美融合,为您的设计注入前所未有的活力与可能性。
想象一下,您的智能家居设备可以同时响应手机蓝牙指令和家庭Zigbee网络,您的工业传感器能够通过Thread协议组建自愈型低功耗网络,而这一切都运行在一个高度集成的单一芯片平台上。STM32WB55RGV7正是为此而生。它内置的ARM Cortex-M4和Cortex-M0+双核架构,让应用处理与射频协议栈执行得以物理隔离,确保实时性任务与复杂应用逻辑互不干扰,运行如丝般顺滑。高达1MB的闪存和256kB SRAM,为您丰富的功能代码和复杂的网络协议栈提供了充足的舞台。
从可穿戴健康监测设备到智能楼宇照明控制,从资产追踪标签到远程工业监控终端,STM32WB55RGV7都能轻松胜任。它原生支持蓝牙5.0、Zigbee 3.0和Thread协议,让您的产品能够无缝融入当今主流的物联网生态系统。其超低功耗特性令人印象深刻,接收电流最低仅4.5mA,发射功率高达6dBm,配合1.71V至3.6V的宽电压工作范围,确保设备在电池供电下也能持久运行,大大减轻了您在电源管理上的设计负担。
选择STM32WB55RGV7,意味着您选择了一个经过市场验证的、拥有强大生态系统支持的平台。丰富的GPIO(49个)和全面的串行接口(IC, SPI, UART, USB等),让外围扩展变得轻而易举。其-40°C至105°C的宽温工作范围,更是为严苛的工业环境应用提供了坚实保障。当您需要可靠的货源和技术支持时,遍布全球的ST代理商网络随时准备为您服务,从样品申请到批量供应,从参考设计到疑难解答,全程助力您的产品快速成功上市。现在就拥抱STM32WB55RGV7,让它成为您产品竞争力的核心引擎。
- 型号:STM32WB55RGV7
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:68-VFQFPN(8x8)
- 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
- 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
- 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
- 调制:GFSK
- 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
- 数据速率(最大值):2Mbps
- 功率 - 输出:6dBm
- 灵敏度:-100dBm
- 存储容量:1MB 闪存,256kB SRAM
- 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
- GPIO:49
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
- 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:68-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:68-VFQFPN(8x8)
- STM32WB55RGV7的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















