




STM32WB55VGY7TR
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:射频和无线 > 射频收发器 IC,封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
- 技术参数:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
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STM32WB55VGY7TR参数详情:
想象一下,您的智能设备能否在保持超低功耗的同时,实现稳定高效的无线连接与强大的本地计算?这正是STM32WB55VGY7TR为您带来的核心价值。作为ST意法半导体推出的超低功耗双核无线微控制器,它不仅仅是一颗芯片,更是您开启下一代智能互联产品的钥匙。它将一个强大的Arm Cortex-M4应用处理器与一个专用于处理射频协议的Cortex-M0+内核完美集成,让您的产品在运行复杂应用程序时,无线连接依然流畅、可靠且功耗极低,彻底告别性能与续航的取舍难题。
这颗芯片的应用场景几乎覆盖了所有需要智能无线连接的领域。无论是需要长时间待机、通过蓝牙进行数据同步与控制的智能健康穿戴设备,还是构建复杂网状网络的智能家居传感器与照明系统,甚至是工业环境中的资产跟踪与设备监控,STM32WB55VGY7TR都能游刃有余。其支持蓝牙5.0和802.15.4协议,意味着它既能实现高速、远距离的点对点连接,也能轻松组建Zigbee或Thread等低功耗Mesh网络,为您的产品提供前所未有的连接灵活性。在严苛的工业环境下,其宽广的-40°C至105°C工作温度范围,确保了设备在任何角落都能稳定运行。
选择STM32WB55VGY7TR,就是选择了一个经过市场验证的、高集成度的可靠解决方案。它内置高达1MB的闪存和256kB SRAM,为您丰富的应用代码和无线协议栈提供了充足空间,而丰富的72个GPIO口和IC、SPI、UART、USB等串行接口,让外围扩展变得异常轻松。更值得一提的是,其超低的运行与射频功耗(接收电流低至4.5mA),直接为您的终端产品带来了更长的电池寿命,这在竞争激烈的消费电子和物联网市场中是决定性的优势。如果您正在寻找一个能同时驾驭高性能计算与高效无线连接的平台,通过专业的ST中国代理获取STM32WB55VGY7TR及相关技术支持,无疑是加速您产品上市、确保项目成功的最明智决策。
- 型号:STM32WB55VGY7TR
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
- 类目:射频和无线 > 射频收发器 IC
- 描述:IC RF TXRX+MCU 802.15.4 100WLCSP
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- 类型:TxRx + MCU
- 射频系列/标准:802.15.4,蓝牙
- 协议:蓝牙 v5.3,Thread,Zigbee
- 调制:GFSK
- 频率:2.405GHz ~ 2.48GHz
- 数据速率(最大值):2Mbps
- 功率 - 输出:6dBm
- 灵敏度:-100dBm
- 存储容量:1MB 闪存,256kB SRAM
- 串行接口:ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
- GPIO:72
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V
- 电流 - 接收:4.5mA ~ 7.9mA
- 电流 - 传输:5.2mA ~ 12.7mA
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:100-UFBGA,WLCSP
- 供应商器件封装:100-WLCSP(4.4x4.38)
- STM32WB55VGY7TR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















