




STN3P6F6
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:SOT-223
- 技术参数:MOSFET P-CH 60V SOT223
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STN3P6F6参数详情:
在追求极致能效的今天,您的电源管理方案是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?想象一下,一个能在高电压下稳定工作,同时将导通电阻降至毫欧级别的开关器件,将如何彻底改变您的设计。现在,这一切不再是想象,STN3P6F6的到来,正是为了终结效率与体积的妥协。
这款来自意法半导体的P沟道功率MOSFET,天生就是为高效、紧凑的应用而生。它采用先进的STripFET VI和DeepGATE技术,在仅160毫欧的超低导通电阻下,轻松驾驭高达60V的电压和3A的连续电流。这意味着在DC-DC转换器、电机驱动或负载开关中,它能显著降低导通损耗,让更多的电能转化为有效输出,而不是无谓的热量。其卓越的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)特性,确保了极快的开关速度和极低的驱动损耗,让您的系统响应更迅捷,整体效率再上一个台阶。
无论是工业自动化中需要可靠开关的PLC模块,还是消费电子里对空间和续航都极为苛刻的便携设备,甚至是汽车电子中的辅助电源管理,STN3P6F6都能游刃有余。其宽广的-55°C至175°C结温工作范围,赋予了它应对严苛环境挑战的底气。紧凑的SOT-223封装,在节省宝贵PCB空间的同时,其优异的散热能力确保了功率的稳定释放。当您需要构建一个既高效又可靠的系统时,选择STN3P6F6,就是选择了一份来自顶尖半导体技术的保障。我们作为专业的ST中国代理,不仅为您提供这颗性能卓越的芯片,更致力于为您提供全面的技术支持和供应链服务,助您的产品在市场中脱颖而出。
为何众多工程师在关键设计中转向STN3P6F6?答案在于它带来的综合价值提升。它不仅仅是一个参数优秀的晶体管,更是一个能简化您设计、提升系统级性能的解决方案。更低的损耗意味着更小的散热器需求,甚至无需散热器,从而降低了整体BOM成本和设计复杂度。快速的开关特性让您能够使用更高频率的拓扑,进一步缩小无源元件的体积。从原型验证到批量生产,选择STN3P6F6,就是选择了一条通往更高性能、更高可靠性、更具成本竞争力的产品开发路径。立即体验它如何为您的下一个设计注入强劲动力。
- 型号:STN3P6F6
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:SOT-223
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET P-CH 60V SOT223
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:P 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):60 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3A(Tj)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):160 毫欧 @ 1.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.4 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):340 pF @ 48 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):2.6W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:SOT-223
- 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
- STN3P6F6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

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