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STO67N60DM6

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TOLL(HV)
  • 技术参数:MOSFET N-CH 600V 33A TOLL
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STO67N60DM6参数详情:

在追求极致能效的今天,您的电源设计是否还在为开关损耗和散热问题所困扰?想象一下,如果有一款功率器件,能够将导通电阻与开关性能的平衡推向新的高度,让您的系统在高效运行的同时,温度更低、寿命更长,这将是怎样的飞跃?现在,这个答案已经揭晓来自ST意法半导体MDmesh DM6家族的STO67N60DM6,正是为满足这一苛刻需求而生的卓越解决方案。

它不仅仅是一个参数表上的数字。当您将它应用于服务器电源、工业电机驱动或高功率密度充电桩时,其600V的耐压和33A的连续电流能力,为您提供了坚固可靠的能量控制基石。更令人振奋的是,其低至59毫欧的导通电阻,意味着在高压大电流工作状态下,由导通产生的热量被大幅削减,直接转化为更高的系统效率和更低的散热成本。无论是面对严苛的工业环境,还是追求静音与紧凑的家用电器,这颗芯片都能让您的产品在性能和可靠性上脱颖而出。

为什么越来越多的工程师在高压开关应用中选择它?关键在于其背后MDmesh DM6技术的深厚底蕴。这项技术通过优化单元结构和工艺,在降低栅极电荷(Qg)和输出电容方面取得了显著突破。这意味着STO67N60DM6在高速开关时,驱动损耗更低,开关速度更快,从而显著降低了系统的整体开关损耗。对于您而言,这不仅简化了驱动电路的设计,更让实现更高的开关频率成为可能,为电源系统的小型化和轻量化铺平了道路。选择它,就是选择了一种经过市场验证的、能够直接提升产品竞争力的技术路径。

从TOLL(HV)封装带来的优异散热性能和紧凑占板面积,到宽达-55°C至150°C的工作结温范围,每一个细节都体现了对高可靠性应用的深思熟虑。当您致力于打造下一代高效、紧凑且耐用的电力电子设备时,STO67N60DM6所提供的不仅仅是卓越的电气特性,更是一份让设计游刃有余的信心保障。如需获取样品或技术支持,我们的合作伙伴ST代理将为您提供专业及时的服务。立即采用,开启您电源设计的高效新时代。

  • 型号:STO67N60DM6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TOLL(HV)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 33A TOLL
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):33A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):59 毫欧 @ 23.75A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):72.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3400 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):150W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TOLL(HV)
  • 封装/外壳:8-PowerSFN
  • STO67N60DM6的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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