




STP24N60DM2
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-220
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 18A TO220
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STP24N60DM2参数详情:
在追求更高能效和更可靠性能的电力电子设计中,您是否曾为功率器件的开关损耗和热管理问题而困扰?今天,让我们聚焦一颗在600V高压应用中表现卓越的功率开关解决方案STP24N60DM2。它不仅仅是一个MOSFET,更是意法半导体FDmesh II Plus技术家族的杰出代表,专为应对严苛的高压、高频开关挑战而生。其200毫欧的超低导通电阻(Rds(on))与仅29nC的低栅极电荷(Qg)形成了完美组合,这意味着更低的传导损耗和更快的开关速度,直接为您带来系统整体效率的显著提升和温升的有效控制,让能量转换过程更加“冷静”且高效。
这颗芯片的强大实力,在诸多主流应用场景中得以充分释放。无论是服务器电源、工业电机驱动、光伏逆变器,还是UPS不间断电源和电焊机,STP24N60DM2都能游刃有余。它高达18A的连续漏极电流和600V的漏源电压额定值,提供了充裕的功率处理余量,确保系统在满载甚至过载条件下依然稳定可靠。其优化的动态特性,使得在硬开关和软开关拓扑中都能实现平滑的开关波形,有效减少电压尖峰和电磁干扰(EMI),简化您的滤波电路设计,加速产品上市进程。
选择STP24N60DM2,就是选择了一份经过市场验证的卓越与安心。意法半导体深厚的工艺积累,赋予了这款器件卓越的坚固性和长期可靠性,其工作结温范围宽达-55°C至150°C,能够适应从严寒到酷热的各类恶劣环境。经典的TO-220封装不仅便于安装和散热,也意味着成熟的供应链和更优的成本效益。当您需要稳定可靠的供货和技术支持时,可以随时联系我们的ST芯片代理团队,我们将为您提供从选型到量产的全方位服务。立即将STP24N60DM2纳入您的下一代设计,亲身体验它如何以更低的损耗、更强的鲁棒性和更高的功率密度,为您的产品注入核心竞争优势,赢得市场先机。
- 型号:STP24N60DM2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 18A TO220
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):200 毫欧 @ 9A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1055 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):150W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 供应商器件封装:TO-220
- 封装/外壳:TO-220-3
- STP24N60DM2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















