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STTS2004B2DN3F

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热管理,封装:8-TDFN(2x3)
  • 技术参数:MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STTS2004B2DN3F参数详情:

在追求极致性能的电子系统中,温度管理是否已成为您设计中最不可预测的变量?当设备在严苛环境下运行时,一个精准、可靠的温度监控伙伴,往往是决定系统稳定与寿命的关键。现在,让我们向您介绍一款专为高要求应用而生的智能温度监控解决方案STTS2004B2DN3F。它不仅仅是一个传感器,更是您系统健康的“守护神”,以其卓越的精度与集成度,将温度管理从被动应对转变为主动掌控。

想象一下,在数据中心高速运转的服务器内存条上,或是在工业自动化设备的核心控制板上,温度细微的异常波动都可能预示着潜在的风险。STTS2004B2DN3F正是为此类关键场景量身打造。它内置高精度传感器,能在-20°C至125°C的宽温范围内稳定工作,最大精度误差仅±3°C,确保您能实时捕捉到最真实的温度信息。其专为DIMM DDR内存优化的特性,使其成为服务器、高性能计算设备以及高端工作站中内存温度管理的理想选择,有效预防因过热导致的数据错误或硬件损坏,保障系统7x24小时不间断可靠运行。

选择STTS2004B2DN3F,意味着您选择了一份安心与高效。它集成了4KB EEPROM,为您存储关键的校准数据或配置信息提供了便利,简化了系统设计。标准的IC两线串行接口,让它与主控MCU的通信变得无比简洁高效。更值得一提的是,其内置的报警输出功能,能在温度超越预设阈值时立即发出信号,让您的系统得以在问题发生前就采取冷却或降频等保护措施,实现真正的智能化热管理。这款来自意法半导体的精品,通过遍布全球的ST代理网络,可以轻松、快速地整合到您的供应链中,为您从原型设计到量产的全过程提供强有力的支持。让STTS2004B2DN3F成为您下一个项目的温度管理核心,释放系统潜能,筑牢稳定基石。

  • 型号:STTS2004B2DN3F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-TDFN(2x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热管理
  • 描述:MOD TEMP SENSOR 4KB EEP 8TDFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 功能:温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
  • 传感器类型:内部
  • 感应温度:-20°C ~ 125°C
  • 精度:±3°C(最大)
  • 拓扑:ADC(三角积分),寄存器组
  • 输出类型:2 线串行,I2C
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:无
  • 电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V
  • 工作温度:-20°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-WFDFN 焊盘
  • 供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
  • STTS2004B2DN3F的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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