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TS2012EIJT供应商
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TS2012EIJT
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器,封装:16-覆晶(2.1x2.1)
- 技术参数:IC AMP D STEREO 2.5W 16FLIPCHIP
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
TS2012EIJT参数详情:
当您需要为便携设备注入清晰、饱满的音频灵魂时,是否曾为如何在有限的电路板空间和电池电量下,实现高保真音效而困扰?现在,答案就在TS2012EIJT。这款来自ST意法半导体的D类立体声音频放大器,正是为突破空间与能效的极限而生,它将彻底改变您对小型设备音质的认知。
想象一下,在仅有2.5V至5.5V的宽电压供电下,这颗芯片就能在每个通道上为8欧姆负载稳定输出高达2.5W的纯净功率。这意味着无论是掌上游戏机里激烈的战斗音效,还是蓝牙音箱中流淌的悠扬旋律,都能获得充沛的动力和极低的失真。其高达90%以上的典型效率,让电池续航不再是音频体验的妥协点,而是产品的一大亮点。我们合作的资深ST代理伙伴,能为您提供从芯片到完整音频解决方案的全方位支持。
它的价值远不止于参数。在实际应用中,TS2012EIJT是打造沉浸式听觉体验的隐形引擎。从需要清晰语音通话的智能穿戴设备,到追求影音娱乐品质的便携式媒体播放器,甚至是各类需要语音提示或背景音乐的物联网终端,它都能轻松胜任。其内置的“消除爆音”功能,确保了开关机瞬间的宁静,让用户体验始于无声,终于惊艳;而差分输入、短路及热保护等特性,则构筑了产品可靠性的坚实防线,让您的设计无后顾之忧。
选择TS2012EIJT,就是选择了一种更智能、更高效的音频集成策略。它采用先进的16引脚覆晶封装,尺寸仅为2.1x2.1毫米,几乎不占用宝贵的PCB面积,让您的产品设计可以更加纤薄、紧凑。在-40°C至85°C的宽温范围内稳定工作,使其能够从容应对各种严苛环境。无论是追求极致性价比的消费类电子产品,还是对稳定性有严苛要求的工业级应用,它都能以卓越的性能和可靠性,成为您产品音频部分最值得信赖的核心。立即采用TS2012EIJT,为您的新品赋予震撼人心的声音魅力。
- 型号:TS2012EIJT
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:16-覆晶(2.1x2.1)
- 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- 描述:IC AMP D STEREO 2.5W 16FLIPCHIP
- 系列:-
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:停产
- 类型:D 类
- 输出类型:2 通道(立体声)
- 不同负载时最大输出功率 x 通道数:2.5W x 1 @ 8 欧姆
- 电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
- 特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,待机
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 供应商器件封装:16-覆晶(2.1x2.1)
- 封装/外壳:16-UFBGA,FCBGA
- TS2012EIJT的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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