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A1P25S12M3

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块,封装:ACEPACK 1
  • 技术参数:IGBT MODULE 1200V 25A ACEPACK 1
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

A1P25S12M3参数详情:

在追求极致能效与可靠性的工业驱动和新能源领域,您是否还在为功率模块的选型而反复权衡?当效率提升1%都意味着巨大的运营成本节约时,选择一颗真正出色的核心功率器件,就是为您的产品注入决胜未来的基因。今天,我们向您隆重推荐来自ST意法半导体的力作A1P25S12M3,这颗集高性能、高集成度与卓越可靠性于一身的IGBT模块,正是您应对中功率应用挑战的智慧之选。

想象一下,在变频器驱动着电机平稳运转的生产线上,在光伏逆变器将清洁能源高效转化的瞬间,或是在不断启停、对动态响应要求严苛的伺服系统中,A1P25S12M3都能展现出其非凡的价值。它采用先进的沟槽型场截止技术,将1200V的耐压与25A的电流处理能力完美结合,最大导通压降Vce(on)低至2.45V,这意味着更低的导通损耗和更出色的温升控制。其高达197W的功率处理能力,配合内置的NTC热敏电阻,让系统热管理变得前所未有的直观和精准,确保设备在-40°C至150°C的严苛温度范围内稳定运行,为您的产品赋予全天候工作的坚韧品质。

为何越来越多的工程师将信任票投给A1P25S12M3?答案在于它深刻理解并解决了设计中的核心痛点。它采用了高度集成的ACEPACK1封装,将三相逆变桥所需的六个IGBT和续流二极管集成于一个紧凑的模块中,极大简化了PCB布局和系统组装,让您的设计周期显著缩短。标准电平输入使其与主流驱动电路无缝兼容,降低了外围电路的复杂性。选择它,不仅仅是选择了一个元器件,更是选择了一套经过优化和验证的功率解决方案,它能有效提升整机效率,增强系统可靠性,并最终帮助您的产品在市场竞争中脱颖而出。如果您正在寻找值得信赖的合作伙伴,我们的ST代理团队随时准备为您提供从选型到量产的全方位技术支持。

  • 型号:A1P25S12M3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:ACEPACK 1
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
  • 描述:IGBT MODULE 1200V 25A ACEPACK 1
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 配置:三相反相器
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 A
  • 功率 - 最大值:197 W
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.45V @ 15V,25A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):100 A
  • 不同Vce 时输入电容 (Cies):1.55 nF @ 25 V
  • 输入:标准
  • NTC 热敏电阻:是
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:模块
  • 供应商器件封装:ACEPACK 1
  • A1P25S12M3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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