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DCPL-WB-00D3

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:RF定向耦合器,封装:8-UFBGA,FCBGA
  • 技术参数:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

DCPL-WB-00D3参数详情:

在追求极致无线性能的今天,您的基站或终端设备是否还在为信号监测精度和系统效率而妥协?想象一下,一个覆盖824MHz至2.17GHz宽频段的解决方案,能以近乎零损耗的方式,为您精准捕捉射频信号的能量流向,这不仅是技术的进步,更是系统设计自由度的飞跃。现在,这一切由DCPL-WB-00D3为您实现。

这颗来自ST意法半导体的双路频带定向耦合器,专为现代无线通信的严苛要求而生。其核心价值在于,在高达2.17GHz的频段内,仅引入0.2dB的微小插入损耗,却提供了高达37dB的精确耦合度。这意味着,您的系统在几乎不损失主链路信号强度的前提下,就能获得一个用于实时功率监控、驻波比检测或自动电平控制的精准采样信号。无论是W-CDMA网络的基站功率校准,还是多频段终端设备的性能优化,它都能确保您对射频链路的状态了如指掌,从而做出最及时、最准确的调整。

选择DCPL-WB-00D3,就是选择了一份可靠与高效。它采用先进的8-UFBGA(FCBGA)微型封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,其Flip Chip设计更带来了卓越的高频性能和可靠性,非常适合高密度集成的现代通信设备。其优异的15dB回波损耗,有效减少了信号反射,确保了主链路信号的纯净与稳定。当您从我们专业的ST一级代理处获取这颗芯片时,您获得的不仅仅是产品本身,更是从选型支持到稳定供应的全方位保障。让我们携手,用DCPL-WB-00D3为您的无线系统注入精准洞察力与澎湃动能,共同定义下一代通信设备的性能标杆。

  • 制造商产品型号:DCPL-WB-00D3
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:RF DIR COUPL 824MHZ-2.17GHZ FLIP
  • 系列:RF定向耦合器
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 零件状态:有源
  • 耦合器类型:双路频带,双路
  • 频率:824MHz ~ 2.17GHz
  • 耦合系数:37dB
  • 应用:W-CDMA
  • 插损:0.2dB
  • 功率-最大值:-
  • 隔离:-
  • 回波损耗:15dB
  • 封装:8-UFBGA,FCBGA
  • DCPL-WB-00D3的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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