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EVB-LIV3F
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板,封装:
- 技术参数:TESEO LIV3F MODULE EVALUATION BO
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
EVB-LIV3F参数详情:
当您的智能设备需要在复杂城市峡谷中依然保持精准定位时,您是否曾为信号丢失、定位漂移而烦恼?现在,这一切都将成为过去。我们隆重推出EVB-LIV3F评估套件,它不仅仅是一块开发板,更是您开启高精度、高可靠性定位应用大门的钥匙。基于ST意法半导体业界领先的TESEO-LIV3F模块,这款评估板将实验室级的GNSS性能直接带到您的桌面上,让您在产品开发的起点就占据技术制高点。
想象一下,您的共享单车在密集楼宇间实现米级精度的定点停放,您的物流追踪器在穿越隧道后能瞬间重获精准位置,甚至您的无人机在复杂电磁环境下依然能稳定执行自主飞行航线。EVB-LIV3F正是为这些挑战性场景而生。它集成了高性能的GPS接收器,工作在1.575GHz频段,能够同时追踪多个卫星信号,并结合先进的算法,有效抑制多径干扰,在都市、林荫道等传统GPS设备的“盲区”也能提供稳定可靠的位置数据。无论是车载导航、资产追踪、可穿戴设备还是物联网终端,它都能成为设备感知世界的“智慧之眼”。
选择EVB-LIV3F,意味着您选择了一条高效、低风险的开发路径。作为完整的评估与开发套件,它让您无需从零开始搭建射频电路,极大缩短了产品上市时间。其“有源”的产品状态保证了长期稳定的供应和技术支持。更重要的是,通过与专业的ST中国代理合作,您不仅能获得原厂品质的硬件,更能得到本地化的技术咨询、样片支持和开发指导,确保您的创意从评估板到量产产品一路畅通。立即体验EVB-LIV3F,让您下一个智能产品的定位功能,从一开始就赢在起跑线上。
- 型号:EVB-LIV3F
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:
- 类目:开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
- 描述:TESEO LIV3F MODULE EVALUATION BO
- 系列:-
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 类型:接收器,GPS
- 频率:1.575GHz
- 内含物:板
- 天线类型:-
- 使用的 IC/零件:TESEO-LIV3F
- EVB-LIV3F的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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