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M74HC365RM13TR

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器,封装:16-SO
  • 技术参数:IC BUFF 2V/6V 16-SO
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

M74HC365RM13TR参数详情:

在当今追求极致效率的电子设计中,您是否还在为信号完整性、系统稳定性而反复调试?当多个子系统需要协同工作时,一个可靠的信号接口解决方案往往能成为项目成功的关键。这正是M74HC365RM13TR大显身手的舞台。作为ST意法半导体74HC系列中的经典非反向缓冲器,它不仅仅是一个简单的逻辑元件,更是您系统设计中提升驱动能力、隔离负载、确保信号纯净度的得力助手。

想象一下,在工业自动化控制板、汽车电子模块或是复杂的测试测量仪器中,微控制器的I/O口需要驱动多个负载,或者信号需要长距离传输。直接驱动可能导致信号衰减、时序混乱,甚至损坏敏感的核心芯片。这时,M74HC365RM13TR的6位非反向缓冲架构便如同一位忠诚的卫士,它能轻松接收来自核心器件的微弱信号,并以高达7.8mA的强大驱动电流、稳定的三态输出能力,将信号清晰、有力地传递到下一级电路。其宽达2V至6V的供电电压范围,赋予了设计者极大的灵活性,无论是3.3V还是5V系统都能无缝适配,而-55°C到125°C的广阔工作温度区间,更是让它无惧严苛的工业与车载环境挑战,确保您的产品在任何角落都稳定运行。

选择M74HC365RM13TR,就是选择了一份来自ST意法半导体的品质与可靠性传承。尽管其零件状态标注为停产,但在许多成熟、高可靠性的产品生命周期中,它依然是经过市场长期验证的优选方案,库存与供应可通过专业的ST代理商渠道获取。其表面贴装的16-SOIC封装,兼顾了板卡空间利用与生产焊接的便利性。当您需要增强数字信号驱动能力、实现总线隔离、或者构建可靠的三态总线系统时,这颗芯片提供的不仅仅是一个功能,更是一种让设计更稳健、让性能更出众的保障。它让复杂的系统互联变得简单高效,将您的创意从信号层面的顾虑中解放出来,专注于实现更核心的价值。

  • 型号:M74HC365RM13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC BUFF 2V/6V 16-SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:缓冲器,非反向
  • 元件数:1
  • 每个元件位数:6
  • 输入类型:-
  • 输出类型:三态
  • 电流 - 输出高、低:7.8mA,7.8mA
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
  • M74HC365RM13TR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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