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ST6G3237BTBR

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:25-uTFBGA(3x3)
  • 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 25-UTFBGA
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ST6G3237BTBR参数详情:

在当今追求极致能效与紧凑设计的电子世界中,您是否还在为不同电压域之间的信号通信而烦恼?数据在1.8V和3.3V的电路间传递时,是否曾因电平不匹配导致系统不稳定甚至损坏?现在,这一切都有了优雅而高效的解决方案ST6G3237BTBR,这颗来自ST意法半导体的双向电平转换器,正是为化解此类核心挑战而生。

想象一下,您的便携设备需要在处理器与传感器、存储器或显示屏之间建立无缝对话,而它们往往工作在不同的电压水平。ST6G3237BTBR以其双向2通道的灵活架构,轻松架起了一座可靠的“电压桥梁”。它支持1.4V至3.6V的宽范围电压转换,无论是从低到高还是从高到低,都能确保信号完整无损地穿越,最高52Mbps的数据速率足以应对大多数中高速通信需求。更令人安心的是,其内置的断电保护特性,即使在电源异常时也能有效隔离两侧电路,为您的核心器件提供坚实屏障。

这颗芯片的价值远不止于参数表。它能让您的物联网传感器节点更省电,让可穿戴设备的电池续航更持久,也能在工业控制模块中确保信号在嘈杂环境下的绝对可靠。其紧凑的25-TFBGA封装,是空间受限应用的理想选择,无论是智能手机、平板电脑,还是各种嵌入式模块,都能轻松融入。选择ST6G3237BTBR,意味着您选择了一种经过市场验证的稳定性,选择了一位默默无闻却至关重要的系统“守护者”。它简化了您的设计,降低了BOM成本,并最终让您的产品在性能和可靠性上脱颖而出。如果您正在寻找值得信赖的供应伙伴,专业的ST芯片代理将为您提供从选型到供应的全程支持。

  • 型号:ST6G3237BTBR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:25-uTFBGA(3x3)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 25-UTFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:2
  • 每个电路通道数:1,3
  • 电压 - VCCA:1.4 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.4 V ~ 3.6 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:非反相
  • 数据速率:52Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:断电保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:25-TFBGA
  • 供应商器件封装:25-uTFBGA(3x3)
  • ST6G3237BTBR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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