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ST6G3240TBR

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器,封装:36-uTFBGA(3.6x3.6)
  • 技术参数:IC XLTR VL BIDIR 36-UTFBGA
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

ST6G3240TBR参数详情:

在物联网设备、便携式消费电子和工业控制系统中,不同电压域的器件如何实现无缝、可靠的对话?这正是ST6G3240TBR大显身手的舞台。作为意法半导体精心打造的一款双向电压电平转换器,它不仅仅是连接不同电压世界的桥梁,更是保障系统稳定、高效运行的关键枢纽。想象一下,您的设计可以轻松跨越1.4V到3.6V的电压鸿沟,让低功耗处理器与外围传感器、存储器或显示模块之间畅通无阻地交换数据,这正是ST6G3240TBR带来的核心价值。

无论是智能手表中主控与显示屏的通信,还是工业传感器网络中微控制器与无线模块的接口,甚至是电池供电设备中不同电源管理域的信号交互,ST6G3240TBR都能完美适配。它内置两个独立电路,每个电路支持4个双向通道,这意味着您可以同时处理多组信号,系统集成度更高,布局更简洁。高达104Mbps的数据速率,足以应对大多数中高速通信需求,确保信息传递既快速又准确。更令人安心的是,其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)和断电保护特性,让您的产品能够从容应对严苛的环境挑战和意外的电源波动,可靠性毋庸置疑。

选择ST6G3240TBR,就是选择了一份来自意法半导体的品质承诺与设计便利。它采用紧凑的36-TFBGA封装,非常适合空间受限的现代电子产品。虽然该型号已进入停产状态,但通过可靠的ST授权代理渠道,您依然可以获取经过严格质量控制的库存,为现有产品线的维护或特定项目提供稳定支持。这颗芯片的价值在于,它让复杂的电平匹配问题变得简单透明,工程师可以将更多精力聚焦于核心功能创新,从而加速产品上市,并确保最终产品拥有卓越的稳定性和兼容性。让ST6G3240TBR成为您设计中那个默默无闻却至关重要的“信号协调官”吧。

  • 型号:ST6G3240TBR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:36-uTFBGA(3.6x3.6)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 36-UTFBGA
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:2
  • 每个电路通道数:4
  • 电压 - VCCA:1.4 V ~ 3.6 V
  • 电压- VCCB:1.4 V ~ 3.6 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:非反相
  • 数据速率:104Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:断电保护
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:36-TFBGA
  • 供应商器件封装:36-uTFBGA(3.6x3.6)
  • ST6G3240TBR的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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