




STB13NM60N
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:D2PAK
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 11A D2PAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STB13NM60N参数详情:
在追求更高能效与可靠性的电力电子设计中,您是否曾为功率开关器件的性能瓶颈而困扰?当系统需要承受600V的高压,同时又要保证高效、稳定的电流控制时,选择一款得力的MOSFET至关重要。今天,我们向您隆重介绍一款能够完美平衡性能与可靠性的解决方案STB13NM60N。它不仅仅是一个元件,更是您提升产品竞争力、实现设计目标的强大引擎。
源自ST意法半导体备受赞誉的MDmesh II技术平台,这款N沟道功率MOSFET天生就拥有卓越的基因。其600V的漏源电压和高达11A的连续漏极电流,为您的设计提供了宽裕的安全边际和强大的功率处理能力。更令人印象深刻的是,它在10V驱动电压下,导通电阻低至360毫欧,这意味着更低的导通损耗和更少的热量产生。当系统效率每提升一个百分点都意味着巨大的市场优势时,STB13NM60N带来的高效能转换,直接转化为您产品的节能优势和更长的运行寿命。选择可靠的ST一级代理,正是确保您能稳定获得如此高品质芯片、保障供应链顺畅的第一步。
想象一下,在开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路中,STB13NM60N能够以极快的开关速度和低栅极电荷(仅30nC),显著降低开关损耗,让您的电源设计轻松满足80 Plus能效标准。在电机驱动、工业照明镇流器或是不间断电源(UPS)系统中,其坚固的D2PAK封装和高达90W的功率耗散能力,确保了在恶劣环境下的长期稳定运行,即使结温高达150°C也能从容应对。它就像一位沉默而强大的守护者,嵌入在各种高要求的应用核心,默默提升着整个系统的能效与可靠性。
那么,为什么众多工程师在面临高压、中功率应用选型时,会倾向于STB13NM60N?答案在于它提供的卓越价值总和。它不仅仅提供了优异的电气参数,更通过MDmesh II技术实现了导通电阻与栅极电荷之间的最佳折衷,这是实现高频高效开关的关键。较低的输入电容(Ciss)简化了驱动电路设计,让您的系统更易控制、响应更快。从原型设计到批量生产,选择STB13NM60N意味着您选择了一个经过市场验证、由全球半导体领袖ST意法半导体提供的可靠解决方案。它将帮助您缩短开发周期,降低系统总成本,并最终打造出在性能、效率和可靠性上都更具吸引力的终端产品。
- 型号:STB13NM60N
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 11A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):360 毫欧 @ 5.5A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):30 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):790 pF @ 50 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):90W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:D2PAK
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- STB13NM60N的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















