




STB30N80K5
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:TO-263(D2PAK)
- 技术参数:MOSFET N-CHANNEL 800V 24A D2PAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STB30N80K5参数详情:
在追求极致能效的今天,您的电源设计是否还在为开关损耗和系统可靠性而妥协?想象一下,一颗能够同时驾驭800V高压与24A大电流的功率开关,将如何彻底改变您的产品性能格局。现在,答案就在STB30N80K5。这款基于意法半导体革命性MDmesh K5技术的N沟道MOSFET,正是为突破效率瓶颈而生。它不仅仅是一个组件,更是您实现更高功率密度、更低温升和更长使用寿命的战略性武器。
无论是服务器电源、工业电机驱动,还是不断进化的电动汽车充电桩和太阳能逆变器,STB30N80K5都能游刃有余。其800V的漏源电压(Vdss)为您提供了充裕的电压余量,轻松应对电网波动和感性负载带来的电压尖峰,让系统运行坚如磐石。而24A的连续漏极电流能力,则确保了在高功率输出下的稳定性和持久力。这意味着,您的设备可以在更严苛的环境中持续输出强劲动力,无论是驱动大型工业设备,还是为数据中心提供不间断的纯净能源。
选择STB30N80K5,就是选择了一个经过市场验证的卓越解决方案。其核心优势在于MDmesh K5技术带来的超低导通电阻在12A电流、10V驱动电压下,Rds(on)最大值仅为180毫欧。更低的导通电阻直接转化为更少的导通损耗,热量产生显著减少,系统效率自然大幅提升。同时,优化的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)特性,使得开关过程更快、更干净,进一步降低了开关损耗。这两者的完美结合,让您的整体系统效率轻松迈上一个新台阶,同时简化散热设计,降低系统体积和成本。
这颗芯片的卓越不止于参数。其坚固的D2PAK封装提供了出色的功率耗散能力(最高250W)和机械可靠性,表面贴装设计适应现代化高密度生产线。宽广的工作温度范围(-55°C至150°C结温)确保了它在从寒带到热带、从启动瞬间到满负荷运行的各种极端条件下都能稳定工作。当您携手可靠的ST芯片代理,您获得的将不仅是这颗高性能芯片本身,更是从技术选型支持到稳定供应链保障的全方位价值。立即将STB30N80K5纳入您的设计,亲身体验它如何以更低的系统总成本,释放出前所未有的功率性能与可靠性,成为您下一代产品赢得市场的关键引擎。
- 型号:STB30N80K5
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263(D2PAK)
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CHANNEL 800V 24A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):800 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):24A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):180 毫欧 @ 12A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):43 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±30V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1530 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):250W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- STB30N80K5的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















