




STGB19NC60KDT4
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:D2PAK
- 技术参数:IGBT 600V 35A D2PAK
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STGB19NC60KDT4参数详情:
在追求极致能效与可靠性的电力电子世界,您是否还在为功率器件的性能瓶颈而妥协?当600V的电压平台与数十安培的电流相遇,选择一颗怎样的开关核心,才能让您的设计既高效稳定,又从容应对严苛挑战?答案,就蕴藏在STGB19NC60KDT4这颗闪耀着智慧光芒的功率器件之中。
想象一下,在变频驱动、不间断电源(UPS)或太阳能逆变器的核心功率单元里,每一次开关都决定着系统的整体效率与温升。STGB19NC60KDT4凭借其600V的坚固耐压与高达35A的连续电流处理能力,如同一位不知疲倦的电力舵手,确保能量在您设定的路径上精准、低损耗地流动。其标志性的低饱和压降(Vce(on)典型值仅为2.75V @ 12A),意味着在导通状态下更少的热量产生,直接为您带来更高的系统能效和更小的散热设计压力,让宝贵的电能更多地用于驱动负载,而非白白耗散。
无论是工业电机驱动要求的高频切换,还是焊接电源所需的强劲脉冲输出,这颗来自意法半导体PowerMESH家族的悍将都能轻松驾驭。它集成了快速软恢复二极管,反向恢复时间仅31ns,配合优化的开关特性(开启延迟30ns),显著降低了开关损耗和电磁干扰(EMI),让您的产品不仅性能强劲,更能轻松满足日益严格的能效与电磁兼容标准。其DPAK表面贴装封装,兼具出色的散热能力和自动化生产的便利性,是现代化高密度电源设计的理想选择。
为何众多领先制造商在关键项目中持续选择STGB19NC60KDT4?因为它提供的不仅仅是参数表上的数字,更是一份关于可靠性与长期价值的承诺。从-55°C到150°C的宽广结温工作范围,确保了它在极端环境下依然稳定如初。选择它,就是选择了一个经过市场千锤百炼的解决方案,能够显著缩短您的开发周期,降低系统总成本。如果您正在寻找稳定可靠的货源与技术支持,我们作为专业的ST一级代理,随时准备为您提供从样品到批量供应的全方位服务。让STGB19NC60KDT4成为您下一个成功产品的强大心脏,共同开启高效、可靠的能源转换新篇章。
- 型号:STGB19NC60KDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 35A D2PAK
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):35 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):75 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.75V @ 15V,12A
- 功率 - 最大值:125 W
- 开关能量:165J(导通),255J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:55 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:30ns/105ns
- 测试条件:480V,12A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):31 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
- STGB19NC60KDT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















