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STL33N60M2供应商
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STL33N60M2
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:PowerFlat(8x8)HV
- 技术参数:MOSFET N-CH 600V 22A PWRFLAT HV
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STL33N60M2参数详情:
在追求极致能效的电力转换系统中,您是否还在为开关损耗和散热问题而困扰?想象一下,一款能够在600V高压下稳定运行,同时将导通电阻降至极低的功率MOSFET,将如何彻底改变您的电源设计格局。今天,我们向您隆重介绍STL33N60M2,这颗源自意法半导体MDmesh II Plus家族的明星产品,正是为破解高效与可靠难题而生。
它不仅仅是一个参数表上的数字,更是您提升产品竞争力的秘密武器。其135毫欧的超低导通电阻,意味着在相同的电流负载下,能量以热形式耗散的部分被大幅削减,直接转化为更高的系统效率和更低的运行温度。配合高达22A的连续漏极电流承载能力和190W的强大功率处理能力,它让大功率应用举重若轻。无论是面对工业电机驱动的严苛环境,还是服务器电源对稳定性的极致要求,亦或是新能源领域如太阳能逆变器、电动汽车充电桩的复杂工况,STL33N60M2都能以其坚实的性能内核,确保系统心脏强劲而持久地跳动。
选择STL33N60M2,就是选择了一份经得起验证的卓越与安心。其采用的先进MDmesh II Plus技术,在开关速度和导通损耗之间取得了精妙的平衡,47nC的低栅极电荷让开关动作干净利落,进一步减少了开关损耗。表面贴装的PowerFlat HV封装不仅节省了宝贵的PCB空间,其优异的散热特性更能确保芯片在高达150°C的结温下依然稳定工作,大大提升了系统的功率密度和可靠性。当您需要可靠的原厂货源和专业的技术支持时,我们的合作伙伴资深的ST一级代理,将为您提供从选型到量产的全链路服务。让STL33N60M2成为您下一个爆款产品的能量基石,与我们一同开启高效、紧凑、可靠的电源新时代。
- 型号:STL33N60M2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:PowerFlat(8x8)HV
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 600V 22A PWRFLAT HV
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):600 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):22A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):135 毫欧 @ 10.75A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):47 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±25V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1700 pF @ 100 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):190W(Tc)
- 工作温度:150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:PowerFlat(8x8)HV
- 封装/外壳:4-PowerVDFN
- STL33N60M2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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