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STGB20M65DF2

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:D2PAK
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 40A D2PAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGB20M65DF2参数详情:

当您的下一个电源转换项目需要兼顾效率与可靠性时,您是否曾为寻找一颗性能均衡的功率开关器件而反复权衡?今天,我们为您带来一个无需妥协的答案STGB20M65DF2。这颗来自意法半导体的650V/40A沟槽型场截止IGBT,正是为应对严苛工业环境而生,它集高能效、强鲁棒性与卓越的开关特性于一身,旨在将您的系统性能推向新的高度。

想象一下,在伺服驱动、不间断电源(UPS)或太阳能逆变器的核心电路中,功率器件的每一次开关都直接影响着整机的效率与温升。STGB20M65DF2凭借其仅2V的低饱和压降(Vce(on)),能显著降低导通损耗,让更多电能转化为有效输出而非热量。同时,优化的开关能量(开启140J,关闭560J)与快速的开关时间,确保了在高频工作下仍能保持极低的开关损耗,这对于提升功率密度和实现紧凑型设计至关重要。其高达175°C的结温工作能力,更是为系统在高温环境下稳定运行提供了坚实的保障。

选择STGB20M65DF2,意味着您选择了一个经过市场验证的可靠解决方案。它采用成熟的DPak表面贴装封装,不仅便于自动化生产,其出色的散热能力也能更好地管理功率耗散。无论是面对工业电机驱动的频繁启停,还是应对新能源领域复杂的功率变换需求,这颗芯片都能游刃有余。我们信赖的ST代理伙伴网络,将为您提供从选型支持到稳定供货的全方位服务,确保您的创新想法能够快速、稳妥地落地。让STGB20M65DF2成为您下一代高能效、高可靠性电源产品的强大心脏,共同开启绿色能源与智能工业的新篇章。

  • 型号:STGB20M65DF2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 40A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,20A
  • 功率 - 最大值:166 W
  • 开关能量:140J(导通),560J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:63 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:26ns/108ns
  • 测试条件:400V,20A,12 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):166 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • STGB20M65DF2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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