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STGB35N35LZT4

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-263(D2PAK)
  • 技术参数:IGBT 345V 40A TO-263
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGB35N35LZT4参数详情:

在追求极致能效与可靠性的电力电子设计中,您是否曾为功率器件的性能瓶颈而困扰?当系统需要承受高达40A的持续电流,应对瞬间80A的脉冲冲击,同时还要在紧凑的空间内保持低温高效运行时,选择一颗怎样的核心开关器件,往往决定了整个方案的成败。现在,答案变得清晰而有力STGB35N35LZT4,正是为破解此类挑战而生的卓越解决方案。

这颗来自ST意法半导体PowerMESH家族的明星产品,以其345V的坚固耐压和仅1.7V的低导通压降,为您带来了前所未有的效率提升。想象一下,在变频驱动、不间断电源(UPS)或高功率开关电源的核心电路中,它如同一位不知疲倦的“能量舵手”,精准而高效地控制着电能的流向。其逻辑电平输入特性,让驱动变得异常简单,直接与您的控制电路无缝对接,大幅简化了外围设计。更令人安心的是,它能在-55°C至175°C的严苛结温范围内稳定工作,无论是炎热的工业环境还是寒冷的户外应用,都能确保系统长期稳定运行,显著延长产品寿命。

为何众多领先的设计师在面临关键选型时,会倾向于STGB35N35LZT4?理由深刻而务实。首先,它代表了ST在功率半导体领域深厚的技术积淀,PowerMESH技术确保了更低的开关损耗和更优的热性能,这意味着您的终端产品不仅能跑得更快(开关迅速),还能“体温”更低,散热设计更轻松。其次,其DPak表面贴装封装,在提供出色功率处理能力的同时,极大节省了PCB空间,非常适合现代高密度电源模块的设计趋势。虽然该型号已进入停产状态,但通过可靠的ST一级代理渠道,您依然可以获得稳定可靠的货源和全面的技术支持,确保项目供应链的连续性与安全性。选择它,不仅是选择了一个高性能的IGBT,更是选择了一份来自行业巨头的品质承诺和一份让设计脱颖而出的强大底气。

  • 型号:STGB35N35LZT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 345V 40A TO-263
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):345 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.7V @ 4.5V,15A
  • 功率 - 最大值:176 W
  • 开关能量:-
  • 输入类型:逻辑
  • 栅极电荷:49 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:1.1s/26.5s
  • 测试条件:300V,15A,5V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • STGB35N35LZT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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