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STGB40H65FB

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-263(D2PAK)
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO-263
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGB40H65FB参数详情:

当您的工业电机驱动或光伏逆变器项目面临效率与可靠性的双重考验时,您是否在寻找一个能同时兼顾高性能与高性价比的功率开关解决方案?现在,答案就在眼前STGB40H65FB,这颗来自意法半导体的650V/40A IGBT,正是为应对严苛应用而生的能量控制核心。

想象一下,在变频器、UPS不间断电源或电焊机的核心电路中,它凭借其先进的沟槽型场截止技术,将集电极-发射极饱和压降(Vce(on))有效控制在低至2V(@15V,40A),这意味着更低的导通损耗和更少的热量产生。高达283W的功率处理能力和175°C的最高结温,赋予了它卓越的过载能力和环境适应性,让您的设备即使在高温、高负载的恶劣工况下也能稳定运行,大幅提升系统整体MTBF(平均无故障时间)。

从家用空调变频模块到工业伺服驱动器,再到新能源领域的充电桩,STGB40H65FB的应用场景无处不在。其优化的开关特性(开启/关断延迟时间短,开关能量损耗低)直接转化为更快的响应速度和更高的开关频率,这对于追求高动态性能和高功率密度的设计至关重要。表面贴装DPak封装不仅节省了宝贵的PCB空间,其良好的散热结构也让热管理变得更为轻松,帮助您缩小产品体积,降低系统成本。

选择STGB40H65FB,不仅仅是选择了一颗参数优秀的芯片,更是选择了一个经过市场验证的可靠伙伴。它平衡了电压(650V)、电流(80A最大值)与开关性能,提供了极具竞争力的价值组合。无论您是设计新一代高效能家电,还是构建坚固耐用的工业自动化设备,它都能成为您功率转换部分的坚实基石。如需获取样品、技术资料或采购支持,欢迎联系我们的官方ST代理,他们将为您提供专业、及时的服务,助您的创意更快地转化为成功的产品。

  • 型号:STGB40H65FB
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO-263
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):160 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,40A
  • 功率 - 最大值:283 W
  • 开关能量:498J(导通),363J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:210 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:40ns/142ns
  • 测试条件:400V,40A,5 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • STGB40H65FB的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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