STGD10NC60HT4

在追求极致能效的电力电子世界，您是否还在为功率器件的性能瓶颈而妥协？想象一下，当您的电机驱动系统需要更快的响应速度，您的电源设计渴望更高的功率密度，或是您的工业设备亟待提升整体可靠性此刻，一颗兼具高效、坚固与智能的功率开关器件，正是破局的关键。而STGD10NC60HT4，正是意法半导体为您精心打造的答案，它不仅仅是一个IGBT，更是您提升产品竞争力的强大引擎。

这款采用先进PowerMESH技术的600V/20A IGBT，将卓越的性能浓缩于紧凑的DPAK封装之中。其低至2.5V的饱和压降（Vce(on)）意味着在导通时能量损耗被大幅削减，让您的系统运行得更“冷静”，效率自然水涨船高。同时，优化的开关特性（31.8J开启，95J关断）确保了它在高频切换时依然能保持敏捷与低损耗，无论是变频驱动中的平滑控制，还是开关电源中的快速能量转换，都能游刃有余，显著降低系统整体发热，延长设备寿命。

从家用变频空调的安静运转，到工业伺服驱动器的精准定位，再到UPS不间断电源的可靠守护，STGD10NC60HT4的身影无处不在。它那-55°C至150°C的宽广工作结温范围，赋予了产品无与伦比的环境适应能力，无论严寒酷暑，性能始终稳定如一。表面贴装的DPAK封装不仅节省了宝贵的PCB空间，助力实现更小巧、更集成的设计，也简化了自动化生产流程，为大规模制造铺平道路。

选择STGD10NC60HT4，就是选择了一份来自意法半导体的品质承诺与性能保障。它平衡了电压、电流、开关速度与损耗，是应对中功率应用挑战的“全能战士”。当您需要可靠的技术支持和稳定的供货渠道时，我们的合作伙伴专业的ST芯片代理网络将随时为您提供从选型到量产的全方位服务。让这颗凝聚尖端技术的IGBT，成为您下一个成功产品的强大心脏，共同开启高效、可靠、节能的电力控制新篇章。

• 型号:STGD10NC60HT4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
• 描述:IGBT 600V 20A 60W DPAK
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• IGBT 类型:-
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
• 电流 - 集电极脉冲 (Icm):-
• 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
• 功率 - 最大值:60 W
• 开关能量:31.8J（导通），95J（关断）
• 输入类型:标准
• 栅极电荷:19.2 nC
• 25°C 时 Td（开/关）值:14.2ns/72ns
• 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
• 反向恢复时间 (trr):-
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• STGD10NC60HT4的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。