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STGD3NB60SD-1

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:DPAK
  • 技术参数:IGBT 600V 6A DPAK
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGD3NB60SD-1参数详情:

在追求极致能效与可靠性的电力电子设计中,您是否还在为寻找一款能在高压、高频下稳定工作,同时兼顾成本与性能的开关器件而烦恼?今天,我们为您带来一个经过市场验证的卓越解决方案STGD3NB60SD-1。这款来自意法半导体PowerMESH家族的600V IGBT,以其高达6A的连续集电极电流和仅为1.5V的低饱和压降,为您的高效能量转换梦想注入强大动力。它不仅仅是一个组件,更是您提升产品竞争力、降低系统损耗的关键拼图。

想象一下,在您的变频空调驱动板、小功率工业变频器或是紧凑型开关电源中,STGD3NB60SD-1正以其出色的开关特性默默工作。其1.1mJ的开通能量与1.15mJ的关断能量,确保了快速、平滑的开关过渡,有效减少了开关损耗和电磁干扰,让您的设备运行更安静、更凉爽。面对高达175°C的结温工作环境,它依然能保持稳定,这种坚固性让您的设计在面对严苛工况时信心倍增。无论是电机驱动的高频斩波,还是PFC电路中的功率调节,它都能游刃有余,将48W的功率处理能力发挥得淋漓尽致。

选择STGD3NB60SD-1,就是选择了一份经过时间考验的可靠与高效。其标准的输入特性与18nC的低栅极电荷,意味着它易于驱动,可以轻松融入您现有的控制架构,显著简化外围电路设计,加速您的产品上市进程。DPAK的表面贴装封装,不仅节省了宝贵的PCB空间,更便于自动化生产,提升制造效率。虽然该型号已进入停产状态,但通过可靠的ST一级代理渠道,您依然可以获得稳定库存与专业的技术支持,确保您的生产连续性无忧。让这颗凝聚了意法半导体先进PowerMESH技术的IGBT,成为您打造下一代高效、紧凑型电力电子产品的秘密武器,开启能效新纪元。

  • 型号:STGD3NB60SD-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 6A DPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):6 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):25 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):1.5V @ 15V,3A
  • 功率 - 最大值:48 W
  • 开关能量:1.1mJ(导通),1.15mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:18 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:125s/3.4s
  • 测试条件:480V,3A,1 千欧,15V
  • 反向恢复时间 (trr):1.7 s
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • STGD3NB60SD-1的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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