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STGD7NC60HT4

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-252(DPAK)
  • 技术参数:IGBT 600V 25A TO-252
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGD7NC60HT4参数详情:

在追求更高能效与可靠性的电力电子设计中,您是否仍在为功率器件的选择而权衡?当600V的电压平台成为工业与消费类应用的主流,一颗兼具优异开关性能与坚固耐用特性的IGBT,往往能成为整个系统脱颖而出的关键。今天,我们向您隆重介绍意法半导体PowerMESH家族中的明星产品STGD7NC60HT4,它将为您的设计注入强劲而高效的动力核心。

想象一下,在变频空调的驱动板上,它需要快速而平稳地控制压缩机的启停,以精准调节室内温度;在工业伺服驱动器中,它必须承受频繁的脉冲电流,确保电机响应迅捷、运行稳定;甚至在您日常使用的电磁炉或大功率电源中,它也默默承担着高效能量转换的重任。STGD7NC60HT4正是为这些挑战而生。其600V的集射极击穿电压和25A的连续集电极电流能力,为中等功率应用提供了宽裕的安全余量,而高达50A的脉冲电流处理能力,则能轻松应对电机启动、负载突变等瞬时过载场景,确保系统坚如磐石。

选择这颗芯片,意味着您将获得远超预期的价值回报。其低至2.5V的饱和压降(Vce(on))在7A电流下测得,这意味着在导通状态下,它的功耗极低,能显著减少发热,提升整体能效。同时,优化的开关特性开启延迟仅18.5ns,关断延迟72ns,配合较低的栅极电荷(35nC),使得它能在高频率下依然保持出色的开关性能,减少开关损耗,让您的电源或驱动电路运行得更快、更凉、更安静。表面贴装的DPAK封装不仅节省了宝贵的PCB空间,更便于自动化生产,大幅提升您的制造效率。我们信赖的合作伙伴,专业的ST代理,能为您提供从选型支持到稳定供货的全方位服务,让您的创新之旅毫无后顾之忧。

从-55°C到150°C的宽广结温工作范围,赋予了它适应严苛环境的能力,无论是炎夏的户外设备还是寒冬的工业现场,都能稳定运行。高达70W的功率处理能力,使其在紧凑的尺寸内蕴藏着巨大的能量。当您将STGD7NC60HT4融入您的下一个设计,您选择的不仅仅是一个组件,更是一份对高性能、高可靠性和卓越能效的承诺。立即体验PowerMESH技术带来的变革,让您的产品在激烈的市场竞争中,凭借一颗强大的“芯”脏,赢得先机。

  • 型号:STGD7NC60HT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-252(DPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 25A TO-252
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):25 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):50 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,7A
  • 功率 - 最大值:70 W
  • 开关能量:95J(导通),115J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:35 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:18.5ns/72ns
  • 测试条件:390V,7A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:TO-252(DPAK)
  • STGD7NC60HT4的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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