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STGFW20V60DF

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-3PF
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-3PF
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGFW20V60DF参数详情:

您是否正在为下一代工业电机驱动或UPS电源系统寻找一颗既能承受严苛环境,又能保持高效稳定运行的核心功率器件?想象一下,当您的设备需要在600V高压下持续输出40A电流,同时还要应对高达175°C的结温挑战时,一颗可靠的IGBT就是决定成败的关键。今天,我们向您隆重介绍意法半导体(STMicroelectronics)的明星产品STGFW20V60DF,它正是为应对此类高要求场景而生的卓越解决方案。

这颗采用先进沟槽型场截止技术的IGBT,不仅仅是一颗简单的开关。它集成了600V的坚固耐压与40A的强大电流处理能力,在15V栅极驱动下,导通压降低至仅2.2V,这意味着更低的导通损耗和更出色的能效表现。其高达52W的功率处理能力和宽广的-55°C至175°C工作温度范围,让它能在变频器、电焊机、不间断电源乃至新能源汽车的OBC(车载充电机)等应用中游刃有余,确保您的系统即使在最恶劣的条件下也能稳定输出,减少因过热或过载导致的故障风险。

选择STGFW20V60DF,就是选择了一份对性能和可靠性的双重保障。它拥有优化的开关特性,开/关延迟时间短,开关能量损耗低,这直接转化为更快的系统响应速度和更高的整体效率。TO-3PF的经典封装提供了卓越的散热性能和机械坚固性,非常适合高功率密度设计。当您需要原装正品和及时的技术支持时,可以随时联系我们的ST代理团队。让STGFW20V60DF成为您强大产品的动力心脏,它不仅是一个组件,更是您提升产品竞争力、赢得市场信赖的战略性投资。

  • 型号:STGFW20V60DF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-3PF
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-3PF
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.2V @ 15V,20A
  • 功率 - 最大值:52 W
  • 开关能量:200J(导通),130J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:116 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:38ns/149ns
  • 测试条件:400V,20A,15V
  • 反向恢复时间 (trr):40 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-3P-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-3PF
  • STGFW20V60DF的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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