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STGIPN3H60T-H

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 功率驱动器模块,封装:
  • 技术参数:IGBT IPM 600V 3A 26-PWRDIP MOD
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGIPN3H60T-H参数详情:

您是否正在为下一代紧凑型电机驱动系统寻找一颗既能简化设计、又能提升可靠性的核心动力单元?在追求更高功率密度和更小体积的今天,STGIPN3H60T-H的出现,正是为满足这一迫切需求而生。它不仅仅是一个功率模块,更是意法半导体SLLIMM Nano系列为您精心打造的“即插即用”型解决方案,将600V/3A的强劲动力与智能驱动电路完美集成于一个紧凑的封装之内,让您的产品在激烈的市场竞争中,从动力核心开始就占据先机。

想象一下,在您设计的家用变频空调、小型工业风机或是高性能伺服驱动器内部,空间总是捉襟见肘,散热和电磁干扰问题更是如影随形。这正是STGIPN3H60T-H大显身手的舞台。它内置的三相IGBT和优化的栅极驱动器,天生就是为了高效、安静地驱动您的电机而存在。高达1000Vrms的电气隔离能力,为您的控制系统提供了坚固的安全屏障,有效隔离功率侧噪声对敏感控制信号的干扰,让系统运行更稳定,寿命更长久。这意味着,您可以将更多精力投入到提升产品整体性能和用户体验上,而非纠结于复杂的功率电路布局与调试。

选择STGIPN3H60T-H,就是选择了一条通往高效开发的捷径。它极大地减少了外围元件数量,简化了PCB设计,显著缩短了您的产品上市时间。其通孔封装形式确保了在严苛环境下的机械可靠性和出色的散热性能。当您需要稳定可靠的供货和技术支持时,遍布全球的ST芯片代理网络是您坚实的后盾。这颗芯片所代表的,不仅是意法半导体在功率集成领域的深厚积淀,更是我们对帮助工程师创造更美好、更高效世界的承诺。让它成为您下一个爆款产品的“心脏”,共同驱动创新,赢在未来。

  • 型号:STGIPN3H60T-H
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
  • 描述:IGBT IPM 600V 3A 26-PWRDIP MOD
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 类型:IGBT
  • 配置:3 相
  • 电流:3 A
  • 电压:600 V
  • 电压 - 隔离:1000Vrms
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:26-PowerDIP 模块,偏置引脚
  • STGIPN3H60T-H的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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