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STGP30V60DF

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-220
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGP30V60DF参数详情:

在追求极致能效与可靠性的电力电子世界,您是否正在寻找一颗能在高压、大电流场景下稳定输出,同时兼顾快速开关与低损耗的功率开关解决方案?今天,我们为您带来的正是这样一款集性能与可靠性于一身的明星产品STGP30V60DF。它不仅仅是一个组件,更是您提升系统整体效率、迈向更高功率密度的关键钥匙。

想象一下,在工业电机驱动、不间断电源(UPS)或太阳能逆变器的核心电路中,电流的每一次通断都关乎着系统的稳定与能耗。STGP30V60DF凭借其600V的集射极击穿电压和高达60A的连续集电极电流,为这些严苛应用提供了坚实的功率处理基础。其采用的先进沟槽型场截止技术,确保了在高压下依然拥有极低的导通压降(Vce(on)典型值仅2.3V),这意味着更少的热量产生和更高的能源转换效率,让您的设备在长时间高负荷运行时也能保持“冷静”。

选择STGP30V60DF,就是选择了一份来自意法半导体的品质承诺与性能保障。其出色的开关特性383J的开启能量与233J的关断能量,配合快速的开关时间,显著降低了开关损耗,使得系统可以在更高频率下工作,从而允许使用更小、更轻的磁性元件,助力实现设备的小型化设计。宽广的工作温度范围(-55°C至175°C结温)和经典的TO-220封装,则赋予了它卓越的环境适应性与便捷的安装性。无论是应对突发的电流脉冲(Icm高达120A),还是确保系统在复杂工况下的长期稳定,它都游刃有余。当您需要可靠的技术支持与供应链保障时,我们的ST中国代理团队随时待命,为您提供从选型到量产的全方位服务。让STGP30V60DF成为您下一个成功项目的强大心脏,共同开启高效、可靠的电力转换新篇章。

  • 型号:STGP30V60DF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:258 W
  • 开关能量:383J(导通),233J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:163 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:45ns/189ns
  • 测试条件:400V,30A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):53 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
  • STGP30V60DF的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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