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STGP30V60F

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-220
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGP30V60F参数详情:

在追求极致能效与可靠性的电力电子世界,您是否正在寻找一颗能够在严苛环境下稳定输出、同时兼顾成本效益的功率开关解决方案?今天,我们为您带来答案STGP30V60F,这颗来自意法半导体的600V/60A IGBT,正是为应对现代工业挑战而生的高性能核心。它不仅是一颗芯片,更是您提升产品竞争力、实现高效能量转换的可靠伙伴。

想象一下,在变频驱动系统中,电机需要平稳、高效地启停与调速;在不间断电源(UPS)或太阳能逆变器中,直流与交流电需要被快速、精准地转换。这正是STGP30V60F大显身手的舞台。其600V的集射极击穿电压与60A的持续电流能力,为应对380V-480V三相交流系统提供了充裕的安全裕量。而高达120A的脉冲电流承受力,意味着它能轻松驾驭电机启动时的瞬时冲击,确保系统稳定运行,无惧浪涌。无论是工业电机驱动、焊接电源,还是新能源发电与储能系统,它都能嵌入其中,成为能量流畅转换的“心脏”。

选择STGP30V60F,意味着您选择了一个经过市场验证的平衡之选。它采用先进的沟槽型场截止技术,将导通损耗与开关损耗降至新低在30A电流下,饱和压降Vce(on)典型值仅为2.3V,这直接转化为更低的发热与更高的整体效率。同时,优化的开关特性(开启延迟45ns,关断延迟189ns)与383J/233J的开关能量,使其在高速开关应用中也能保持优异的性能,减少开关损耗,提升系统频率响应。其坚固的TO-220AB封装,不仅便于安装与散热,更能承受-55°C至175°C的结温范围,适应从寒带到热带的广阔应用环境。当您需要可靠的技术支持与稳定的供货渠道时,我们的ST中国代理团队随时待命,为您提供从选型到量产的全方位服务。让STGP30V60F成为您下一个成功项目的基石,共同开启高效、可靠的电力未来。

  • 型号:STGP30V60F
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-220
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:260 W
  • 开关能量:383J(导通),233J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:163 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:45ns/189ns
  • 测试条件:400V,30A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
  • STGP30V60F的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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