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STGP3NB60HD

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-220
  • 技术参数:IGBT 600V 10A TO-220
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGP3NB60HD参数详情:

在追求更高能效与可靠性的电力电子设计中,您是否曾为功率器件的性能瓶颈而困扰?当600V的电压平台需要承载10A的持续电流时,选择一款兼具低损耗与快速开关特性的IGBT至关重要。今天,我们向您隆重介绍一款历经市场验证的经典功率解决方案STGP3NB60HD,它虽然已进入停产状态,但其卓越的设计理念和稳定的性能表现,依然在众多存量项目和特定应用领域闪耀着价值光芒。

想象一下,在紧凑的工业电机驱动板或高可靠性的UPS不间断电源中,每一瓦的损耗都直接关系到系统的整体效率和温升。STGP3NB60HD正是为此而生,它采用意法半导体成熟的PowerMESH技术,在600V的电压等级下,仅需2.8V的低饱和压降(Vce(on))即可顺畅通过3A电流,这意味着更低的导通损耗和更清凉的运行状态。其高达24A的脉冲电流处理能力,足以轻松应对电机启动、负载突变等严苛瞬间,为您的系统注入强劲而稳定的动力核心。选择通过正规的ST代理渠道,您不仅能获得有保障的原装产品,还能获取关于经典器件应用与替代方案的资深技术支持。

这款器件的魅力远不止于此。其开关性能同样令人印象深刻,33J的关断能量与45ns的超快反向恢复时间,共同确保了在高频开关应用中的低开关损耗和卓越的EMI表现。无论是用于PFC功率因数校正电路提升电网侧电能质量,还是嵌入到电焊机、感应加热设备中实现精准的能量控制,STGP3NB60HD都能以其快速、干净的开关特性,帮助您简化电路设计,提升系统响应速度。TO-220-3的经典封装形式,兼顾了优异的散热能力与工程师熟悉的安装工艺,让从原型验证到批量生产的每一步都更加踏实可靠。

为何在众多选择中,STGP3NB60HD依然值得您的关注?答案在于其经过时间淬炼的“均衡之道”。它在电压耐受性、电流处理能力、开关速度与导通损耗之间取得了精妙的平衡。对于许多成熟、对成本敏感且对长期可靠性有极高要求的工业与消费类电源项目而言,这颗芯片代表了一种经过实践检验的、风险可控的高性价比选择。它让设计工程师能够基于一个稳定可靠的功率基石,去构建和优化整个系统,无需为功率环节的未知性而担忧。尽管已停产,但其设计精髓和性能标杆,持续影响着后续产品的开发方向。

  • 型号:STGP3NB60HD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 600V 10A TO-220
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):10 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):24 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.8V @ 15V,3A
  • 功率 - 最大值:50 W
  • 开关能量:33J(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:21 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:5ns/53ns
  • 测试条件:480V,3A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):45 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
  • STGP3NB60HD的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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