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STGW30V60DF

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247-3
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247-3
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGW30V60DF参数详情:

在追求极致能效与可靠性的电力电子世界,您是否正在寻找一款能够平衡高性能与成本效益的功率开关解决方案?今天,我们为您带来一个令人振奋的答案STGW30V60DF。这款来自ST意法半导体的600V/60A IGBT,不仅仅是参数的堆砌,更是工程师智慧的结晶,旨在为您的下一代设计注入强劲而稳定的动力核心。

想象一下,在工业电机驱动中,它能够以高达258W的功率处理能力和低至2.3V的饱和压降,显著降低系统运行中的导通损耗,让电机运转更安静、更凉爽,直接转化为可观的电能节约。在光伏逆变器或UPS不间断电源中,其快速的开关特性(开启/关断延迟仅45ns/189ns)与383J的开通能量,意味着更平滑的波形、更高的转换效率以及更快的动态响应,确保清洁能源的稳定输出或关键负载的毫秒级保护。无论是电焊机、感应加热还是伺服驱动器,它都能游刃有余,在-55°C至175°C的严苛温度范围内稳定工作,展现出卓越的环境适应性。

选择STGW30V60DF,就是选择了一份经得起验证的可靠性。其采用的先进沟槽型场截止技术,在600V的电压等级下提供了坚固的安全边际,同时120A的脉冲电流能力为应对瞬间负载冲击提供了充足余量。TO-247经典封装确保了优异的散热性能和便捷的安装方式,大大简化了您的生产流程。我们深知,一颗优秀的芯片需要同样优秀的服务支持,选择值得信赖的ST芯片代理合作伙伴,您获得的将不仅仅是产品,更是从选型支持到供应链保障的全方位价值。让STGW30V60DF成为您提升产品竞争力、赢得市场的秘密武器,开启高效、可靠的电能转换新篇章。

  • 型号:STGW30V60DF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 60A TO-247-3
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:258 W
  • 开关能量:383J(导通),233J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:163 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:45ns/189ns
  • 测试条件:400V,30A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):53 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • STGW30V60DF的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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