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STGW40H65FB

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247-3
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO-247-3
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGW40H65FB参数详情:

在追求极致效率与可靠性的电力电子世界,您是否还在为功率器件的性能瓶颈而困扰?当650V的电压平台成为工业与新能源应用的主流,选择一颗能够同时兼顾低损耗、高鲁棒性与出色开关性能的IGBT,无疑是决定系统成败的关键。今天,我们为您带来的STGW40H65FB,正是意法半导体基于先进沟槽型场截止技术打造的功率利器,它将用高达80A的连续电流承载能力和283W的强大功率处理能力,重新定义您对中高功率应用的期待。

想象一下,在您的光伏逆变器中,它能够高效地将太阳能转化为稳定可靠的交流电,其低至2.3V的饱和压降(Vce(on))意味着更少的导通损耗,直接提升整机效率。在变频驱动领域,无论是驱动电机还是伺服控制,STGW40H65FB优化的开关特性(开/关延迟时间仅40ns/142ns)与498mJ/363mJ的开关能量,确保了更平滑的波形与更低的电磁干扰,让电机运行更安静、更精准。而对于不断电电源(UPS)和焊接设备这类要求严苛的场合,其高达175°C的结温工作能力和TO-247经典封装提供的出色散热性能,赋予了系统无与伦比的耐久性与稳定性,从容应对各种突发负载与恶劣环境。

为何众多领先的设计师都信赖并选择它?答案在于其背后卓越的价值平衡。它不仅仅是一组冰冷的参数,更是意法半导体深厚技术底蕴的结晶。沟槽型场截止结构在保证高击穿电压的同时,显著降低了导通和开关损耗,让效率提升触手可及。160A的脉冲电流能力为应对瞬间过载提供了充足的安全余量,让系统设计更加从容。选择STGW40H65FB,就是选择了一个经过市场验证的高可靠性解决方案。同时,通过正规的ST授权代理渠道获取,您不仅能确保产品百分百原装正品,还能获得完整的技术支持、稳定的供货保障与可靠的售后服务,彻底消除项目后顾之忧。立即拥抱这颗高效能芯片,为您的下一个功率设计注入强劲而可靠的芯动力!

  • 型号:STGW40H65FB
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO-247-3
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):160 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,40A
  • 功率 - 最大值:283 W
  • 开关能量:498mJ(导通),363mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:210 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:40ns/142ns
  • 测试条件:400V,40A,5 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • STGW40H65FB的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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