




STGW60H65DFB
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247
- 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO-247
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STGW60H65DFB参数详情:
当您的工业电机驱动或光伏逆变器项目需要兼顾高效率与高可靠性时,您是否曾为功率器件的选型而反复权衡?今天,我们为您带来一个无需妥协的卓越解决方案STGW60H65DFB。这款来自意法半导体的650V/80A IGBT,以其出色的性能表现,正在重新定义中高功率应用的能效标准,让您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。
想象一下,在您的变频器或UPS系统中,功率开关器件不仅需要承受高电压大电流的考验,更要在频繁的开关动作中保持极低的损耗。STGW60H65DFB正是为此而生。它采用了先进的沟槽型场截止技术,将集射极饱和压降(Vce(on))控制在极低的2V(@60A),这意味着在导通状态下,它能显著减少热能产生,将更多电能高效地输送给负载。同时,其优化的开关特性仅1.09mJ的开通能量与626J的关断能量,配合快速的开关时间,确保了系统在高频工作时依然拥有卓越的整体效率,有效降低了散热设计的难度与成本。
这款器件的强大之处,更在于其宽广的应用适应性。无论是要求严苛的工业焊接电源、不断电电源系统,还是蓬勃发展的新能源领域如太阳能逆变器和电动汽车充电桩,STGW60H65DFB都能游刃有余。其高达650V的击穿电压提供了充足的安全裕量,应对电网波动游刃有余;80A的连续电流与240A的脉冲电流能力,足以驾驭大多数峰值功率场景。更令人安心的是,它能在-55°C至175°C的结温范围内稳定工作,确保了设备在极端环境下的长期可靠运行。选择它,就是为您的产品注入了持久稳定的核心动力。
那么,为何众多领先制造商都将STGW60H65DFB作为首选?答案在于它实现了性能、可靠性与易用性的完美平衡。经典的TO-247封装使其兼容现有的成熟PCB布局与散热方案,极大简化了设计导入过程。其标准输入类型也让驱动电路设计变得直观而简单。当您追求更低的系统总成本、更快的产品上市时间以及更卓越的终端能效时,这颗芯片无疑是您的理想之选。我们作为值得信赖的ST一级代理,不仅能为您提供原装正品保障和具有竞争力的价格,更能提供专业的技术支持,助力您的创意迅速转化为市场领先的产品。
- 型号:STGW60H65DFB
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 650V 80A TO-247
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):240 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,60A
- 功率 - 最大值:375 W
- 开关能量:1.09mJ(导通),626J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:306 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:51ns/160ns
- 测试条件:400V,60A,5 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):60 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247
- STGW60H65DFB的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















