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STGWA30HP65FB2

  • 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
  • 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT,封装:TO-247 长引线
  • 技术参数:IGBT TRENCH FS 650V 50A TO247
  • (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

STGWA30HP65FB2参数详情:

在追求极致能效与可靠性的电力电子世界,您是否正在寻找一颗能在650V高压下稳定输出、同时兼顾低损耗与快速响应的核心开关器件?答案就在STGWA30HP65FB2。这颗来自意法半导体HB2系列的王牌IGBT,凭借其先进的沟槽型场截止技术,将集电极最大电流推至50A,峰值脉冲电流更可达90A,却能将饱和压降(Vce(on))在30A电流下牢牢控制在仅2.1V的超低水平。这意味着更少的热量产生,更高的系统效率,直接为您转化为更低的运营成本和更强的产品竞争力。

想象一下,无论是工业电机驱动中需要频繁启停与变速的严苛环境,还是不断追求功率密度与可靠性的UPS不间断电源和太阳能逆变器,甚至是要求高效电能转换的焊接设备,STGWA30HP65FB2都能游刃有余。其高达167W的功率处理能力,配合-55°C至175°C的宽广结温工作范围,确保了从酷寒到炎热的极端气候下依然稳定如初。通孔TO-247-3封装不仅提供了卓越的散热路径,也简化了您的PCB设计和组装流程。当您需要可靠的技术支持和稳定的供货渠道时,专业的ST代理商将是您坚实的后盾。

选择STGWA30HP65FB2,不仅仅是选择了一颗参数优秀的芯片,更是选择了一套经过市场验证的高性能解决方案。它标准化的输入特性让驱动电路设计变得轻松,而仅71纳秒的关断延迟时间(Td(off))与140纳秒的反向恢复时间,共同保障了系统的高速开关性能,有效降低开关损耗,提升整体频率响应。这颗“有源”状态的明星产品,正等待着为您的下一个创新项目注入强劲而高效的动力核心,助您轻松驾驭高压高电流应用,打造出更节能、更紧凑、更可靠的终端产品。

  • 型号:STGWA30HP65FB2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247 长引线
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 50A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):50 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):90 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.1V @ 15V,30A
  • 功率 - 最大值:167 W
  • 开关能量:-
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:90 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:-/71ns
  • 测试条件:400V,30A,6.8 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):140 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247 长引线
  • STGWA30HP65FB2的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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