




STH275N8F7-6AG
- 制造厂商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)
- 类别封装:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET,封装:H2PAK-6
- 技术参数:MOSFET N-CH 80V 180A H2PAK-6
- (专注销售ST电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
STH275N8F7-6AG参数详情:
在追求极致能效的电力电子世界,您是否还在为功率转换系统的损耗和温升问题而困扰?当电流高达180A时,每降低一毫欧的导通电阻,都意味着显著的效率提升和热量减少。今天,我们为您带来的STH275N8F7-6AG,正是基于这一理念而生的高性能解决方案。它不仅仅是一个MOSFET,更是意法半导体STripFET F7技术家族的杰出代表,专为应对严苛的汽车级应用和高功率密度挑战而设计。
想象一下,在电动汽车的电机驱动器中,或是在工业伺服系统的核心电源模块里,电流的每一次通断都要求开关器件具备极低的损耗和快速的响应。STH275N8F7-6AG凭借其N沟道设计和80V的漏源电压能力,为您的大电流开关应用提供了坚实的保障。其惊人的2.1毫欧超低导通电阻(在90A,10V条件下),直接转化为更低的传导损耗,让更多的电能转化为有用的功,而非令人头疼的热量。这意味着您的系统可以运行得更凉爽、更持久,整体可靠性获得质的飞跃。无论是车载充电器(OBC)、DC-DC转换器,还是光伏逆变器、不间断电源(UPS),这颗芯片都能游刃有余地成为您功率链路中的核心开关。
选择STH275N8F7-6AG,就是选择了一份来自顶级制造商的技术承诺。它符合AEC-Q101汽车级标准,能够在-55°C至175°C的极端结温下稳定工作,这为您的产品进军汽车或工业高端市场扫清了障碍。H2PAK-6封装不仅提供了优异的散热性能,支持高达315W的功率耗散,其紧凑的表面贴装形式也顺应了当今电子设备小型化的趋势。更快的开关速度(由优化的栅极电荷Qg特性决定)意味着更高的开关频率成为可能,从而允许您使用更小的磁性元件,进一步缩小系统体积,降低成本。当您需要可靠、高效且经过市场验证的功率MOSFET时,与值得信赖的ST一级代理合作,获取正品STH275N8F7-6AG及相关技术支持,无疑是确保项目成功、加速产品上市的最明智决策。让它为您的下一个设计注入强劲动力,见证能效的显著提升。
- 型号:STH275N8F7-6AG
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:H2PAK-6
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- 描述:MOSFET N-CH 80V 180A H2PAK-6
- 包装:卷带(TR)
- 产品状态:在售
- FET 类型:N 通道
- 技术:MOSFET(金属氧化物)
- 漏源电压(Vdss):80 V
- 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):180A(Tc)
- 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
- 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.1 毫欧 @ 90A,10V
- 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
- 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):193 nC @ 10 V
- Vgs(最大值):±20V
- 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):13600 pF @ 50 V
- FET 功能:-
- 功率耗散(最大值):315W(Tc)
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q101
- 安装类型:表面贴装型
- 供应商器件封装:H2PAK-6
- 封装/外壳:TO-263-7,D2PAK(6 引线 + 凸片)
- STH275N8F7-6AG的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。

















